[发明专利]电子装置的组装方法有效
| 申请号： | 200910221799.6 | 申请日： | 2009-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102056473A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张翔森;陈立颖 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K5/02;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 组装 方法 | ||
1.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备一具有一开孔的第一壳体与一具有一穿孔的第二壳体，将该第二壳体以超声波熔接方式固定于该第一壳体，使该第一壳体的开孔与该第二壳体的穿孔分别与该第一壳体的内部相连通；
准备一导引线，该导引线包含一线体及一软质套管，该软质套管的一端连接于该线体的一端，该软质套管的另一端具有一通孔；
将该线体连接有该软质套管的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，再由该第一壳体的开孔穿出；
准备一电线，将该电线的一端插置于该软质套管的通孔；
拉动该导引线的线体，使该电线受该软质套管的带动而由该第一壳体的开孔穿入其内部，再由该第二壳体的穿孔穿出，之后，将该电线的一端由该软质套管拆下；以及
准备一金属端子，将该金属端子焊接在该电线的一端。
2.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该第一壳体具有一与该第一壳体的内部相连通的另一开孔，该第二壳体以超声波熔接方式固定于该另一开孔处。
3.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，在所述将该金属端子焊接在该电线的一端的步骤后，还包括：往远离该第一壳体的方向拉动该电线，使该电线的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，且将该金属端子固定于该穿孔。
4.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该软质套管为以弹性材料制成的中空圆管体。
5.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该软质套管由一热缩套管制成。
6.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该电线的另一端连接有一连接器。
7.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该电线包含一芯线及一包覆于该芯线外的绝缘体，该电线的一端露出部分的芯线，以焊接于该金属端子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司，未经环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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