[发明专利]具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910211804.5 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102054821A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;陈建成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、数个电子组件、一封胶体、一内屏蔽体及一遮蔽层。该等电子组件位于该基板上。该封胶体位于该基板的一表面上，且包覆该等电子组件，且包括至少一沟槽。该沟槽贯穿该封胶体的一上表面及一下表面，位于该等电子组件之间，且该沟槽的一短边与该封胶体的一侧面之间具有一间距。该内屏蔽体位于该沟槽内，且电性连接至该基板。该遮蔽层覆盖该封胶体及该基板的一侧面，且电性连接该基板及该内屏蔽体。藉此，该内屏蔽体可使该等电子组件之间具有低电磁干扰及高电磁容忍性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有内屏蔽体的封装结构，包括：一基板，具有一第一表面及一侧面，且包括：一接地金属层，位于该基板内，且显露于该基板的侧面；及至少一接地焊垫，位于该基板内，显露于该基板的第一表面，且电性连接至该接地金属层；数个电子组件，位于该基板的第一表面；一封胶体，位于该基板的第一表面上，且包覆该等电子组件，该封胶体包括至少一沟槽、一上表面、一下表面及一侧面，该沟槽贯穿该封胶体的上表面及下表面，且位于该等电子组件之间，且该沟槽具有一长边及一短边，该短边与该封胶体的侧面之间具有一间距；一内屏蔽体，位于该沟槽内，且电性连接至该接地焊垫；及一遮蔽层，覆盖该封胶体及该基板的侧面，且电性连接该接地金属层及该内屏蔽体。
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