[发明专利]具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种封装结构及其制造方法，详言之，是关于一种具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法。

背景技术

参考图1，显示已知封装结构的剖面示意图。该已知封装结构1具有一基板11、数个电子组件12、一封胶体13及一遮蔽层14。该等电子组件12位于该基板11上。该封胶体13包覆该基板的一表面111及该等电子组件12。该遮蔽层14覆盖该封胶体13及该基板11的一侧面112，且电性连接至该基板11。

该已知封装结构1的缺点如下。该基板11及该遮蔽层14定义出一容置空间15，该等电子组件12都位于该容置空间15内，彼此之间没有任何屏蔽，故该等电子组件12之间具有高电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)及低电磁容忍性(Electromagnetic Compatibility，EMC)。

因此，有必要提供一种具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种具有内屏蔽体的封装结构。该封装结构包括一基板、数个电子组件、一封胶体、一内屏蔽体及一遮蔽层。该基板包括一接地金属层及至少一接地焊垫。该基板具有一第一表面及一侧面。该接地金属层位于该基板内，且显露于该基板的侧面。该接地焊垫位于该基板内，显露于该基板的第一表面，且电性连接至该接地金属层。该等电子组件位于该基板的第一表面。该封胶体位于该基板的第一表面上，且包覆该等电子组件，且包括至少一沟槽、一上表面、一下表面及一侧面。该沟槽贯穿该封胶体的上表面及下表面，且位于该等电子组件之间，且该沟槽具有一长边及一短边，该短边与该封胶体的侧面之间具有一间距。该内屏蔽体位于该沟槽内，且电性连接至该接地焊垫。该遮蔽层覆盖该封胶体及该基板的侧面，且电性连接该接地金属层及该内屏蔽体。

本发明提供一种具有内屏蔽体的封装结构。该封装结构包括一基板、数个电子组件、一封胶体、一内屏蔽体及一遮蔽层。该基板包括一接地金属层及至少一接地焊垫。该基板具有一第一表面及一侧面。该接地金属层位于该基板内，且显露于该基板的侧面。该接地焊垫位于该基板内，显露于该基板的第一表面，且电性连接至该接地金属层。该等电子组件位于该基板的第一表面。该封胶体位于该基板的第一表面上，且包覆该等电子组件，且包括至少一沟槽、一上表面、一下表面及一侧面。该沟槽贯穿该封胶体的上表面及下表面，且位于该等电子组件之间。该内屏蔽体位于该沟槽内，且电性连接至该接地焊垫。该遮蔽层覆盖该封胶体及该基板的侧面，且电性连接该接地金属层及该内屏蔽体，其中该内屏蔽体的厚度与该遮蔽层的厚度的比值大于25。

本发明更提供一种具有内屏蔽体的封装结构的制造方法。该制造方法包括以下步骤：提供一基板及数个电子组件，该基板包括一接地金属层及至少一接地焊垫，该基板具有一第一表面及一侧面，该接地金属层位于该基板内，且显露于该基板的侧面，该接地焊垫位于该基板内，显露于该基板的第一表面，且电性连接至该接地金属层，该等电子组件位于该基板的第一表面；形成一封胶体于该基板的第一表面上，以包覆该等电子组件，该封胶体包括一上表面、一下表面及一侧面；移除部分该封胶体，以形成至少一沟槽，该沟槽贯穿该封胶体的上表面及下表面，且位于该等电子组件之间；填满一内屏蔽体于该沟槽内，该内屏蔽体电性连接至该接地焊垫；切割该基板及该封胶体；及形成一遮蔽层，以覆盖该封胶体及该基板的侧面，且电性连接该接地金属层及该内屏蔽体。

藉此，该内屏蔽体可使该等电子组件之间具有低电磁干扰及高电磁容忍性。同时，可将各种功能的电子组件整合于本发明的封装结构内，以减少最终系统产品的组成组件数，且缩小产品尺寸。

附图说明

图1显示已知封装结构的剖面示意图；

图2至图11显示本发明具有内屏蔽体的封装结构的第一实施例的制造方法的示意图；及

图12至图24显示本发明具有内屏蔽体的封装结构的第二实施例的制造方法的示意图。

具体实施方式

参考图2至图11，显示本发明具有内屏蔽体的封装结构的第一实施例的制造方法的示意图。参考图2，提供一基板21及数个电子组件(Electrical Element)22。该基板21包括一接地金属层212、至少一接地焊垫214、一上接地金属区域215及一防焊层213。该基板21具有一第一表面2111及一侧面2112。该接地金属层212位于该基板21内，且显露于该基板21的侧面2112。该接地焊垫214位于该基板21内，显露于该基板21的第一表面2111，且电性连接至该接地金属层212。