[发明专利]具有内屏蔽体的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种具有内屏蔽体的封装结构，包括：

一基板，具有一第一表面及一侧面，且包括：

一接地金属层，位于该基板内，且显露于该基板的侧面；及

至少一接地焊垫，位于该基板内，显露于该基板的第一表面，且电性连接至该接地金属层；

数个电子组件，位于该基板的第一表面；

一封胶体，位于该基板的第一表面上，且包覆该等电子组件，该封胶体包括至少一沟槽、一上表面、一下表面及一侧面，该沟槽贯穿该封胶体的上表面及下表面，且位于该等电子组件之间，且该沟槽具有一长边及一短边，该短边与该封胶体的侧面之间具有一间距；

一内屏蔽体，位于该沟槽内，且电性连接至该接地焊垫；及

一遮蔽层，覆盖该封胶体及该基板的侧面，且电性连接该接地金属层及该内屏蔽体。

2.如权利要求1的封装结构，其中该基板更包括一上接地金属区域及一防焊层，该上接地金属区域位于该基板内，且显露于该基板的第一表面，该防焊层位于该基板的第一表面，且具有至少一开口，显露部分该上接地金属区域，以形成该接地焊垫。

3.如权利要求1的封装结构，其中该沟槽的长边为直线或弯曲的线段。

4.如权利要求1的封装结构，其中该内屏蔽体的材质为焊料或导电胶。

5.如权利要求1的封装结构，更包括一抗氧化层，该抗氧化层覆盖该遮蔽层。

6.一种具有内屏蔽体的封装结构，包括：

一基板，具有一第一表面及一侧面，且包括：

一接地金属层，位于该基板内，且显露于该基板的侧面；及

至少一接地焊垫，位于该基板内，显露于该基板的第一表面，且电性连接至该接地金属层；

数个电子组件，位于该基板的第一表面；

一封胶体，位于该基板的第一表面上，且包覆该等电子组件，该封胶体包括至少一沟槽、一上表面、一下表面及一侧面，该沟槽贯穿该封胶体的上表面及下表面，且位于该等电子组件之间；

一内屏蔽体，位于该沟槽内，且电性连接至该接地焊垫；及

一遮蔽层，覆盖该封胶体及该基板的侧面，且电性连接该接地金属层及该内屏蔽体，其中该内屏蔽体的厚度与该遮蔽层的厚度的比值大于25。

7.如权利要求6的封装结构，其中该基板更包括一上接地金属区域及一防焊层，该上接地金属区域位于该基板内，且显露于该基板的第一表面，该防焊层位于该基板的第一表面，且具有至少一开口，显露部分该上接地金属区域，以形成该接地焊垫。

8.如权利要求6的封装结构，其中该内屏蔽体包括数个区段，相邻二区段之间具有一间距。

9.如权利要求6的封装结构，更包括至少一第一焊料，位于该接地焊垫上，且电性连接至该内屏蔽体。

10.如权利要求9的封装结构，其中该第一焊料的表面为圆弧状。

11.一种具有内屏蔽体的封装结构的制造方法，包括：

提供一基板及数个电子组件，该基板具有一第一表面及一侧面，且包括一接地金属层及至少一接地焊垫，该接地金属层位于该基板内，且显露于该基板的侧面，该接地焊垫位于该基板内，显露于该基板的第一表面，且电性连接至该接地金属层，该等电子组件位于该基板的第一表面；

形成一封胶体于该基板的第一表面上，以包覆该等电子组件，该封胶体包括一上表面、一下表面及一侧面；

移除部分该封胶体，以形成至少一沟槽，该沟槽贯穿该封胶体的上表面及下表面，且位于该等电子组件之间；

填满一内屏蔽体于该沟槽内，该内屏蔽体电性连接至该接地焊垫；

切割该基板及该封胶体；及

形成一遮蔽层，以覆盖该封胶体及该基板的侧面，且电性连接该接地金属层及该内屏蔽体。

12.如权利要求11的方法，其中该基板更包括一上接地金属区域及一防焊层，该上接地金属区域位于该基板内，且显露于该基板的第一表面，该防焊层位于该基板的第一表面，且具有至少一开口，显露部分该上接地金属区域，以形成该接地焊垫。

13.如权利要求11的方法，其中该提供一基板及数个电子组件的步骤中，更包括一形成至少一第一焊料于该接地焊垫上的步骤，该第一焊料电性连接至该内屏蔽体。