[发明专利]一种电子器件的塑封模具及塑封方法有效
| 申请号： | 200910209381.3 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102049840A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 谢晓强 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/37;B29C45/40;B29C45/14;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子器件的塑封模具及塑封方法，所述塑封模具包括设置有注塑孔的注塑模、设置有形成电子器件外观的注塑腔体的腔体模和直接作用于封装电子器件表面的推出部件。在电子器件的塑封生产中，通过本发明的示例实施例的使用，可以避免在脱模时发生载带与电子器件之间的剥离，从而提高了产品的成品率，而且减少了模具清洗的次数，提高设备利用率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 塑封 模具 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件的塑封模具，其特征在于包括：注塑模，该注塑模设有贯穿于注塑腔体的注塑孔；结合于所述注塑模的一面的腔体模，其另一面用来结合待注塑电子器件的载带，并且所述腔体模中设有上下贯穿的注塑腔体，该注塑腔体的横截面端口沿远离所述注塑模的方向呈均匀或逐渐增大。
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