[发明专利]一种电子器件的塑封模具及塑封方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件封装领域，更具体地说，涉及一种电子器件的塑封模具及塑封方法。

背景技术

通常在电子器件载带轴式塑封工艺中，所使用的模具有包括注塑孔和形成电子器件外观的注塑腔体的塑封模具，以及将完成注塑的电子器件推出腔体的pin针。图1示出了根据现有技术对载带上的电子器件进行塑封的俯视图。图2A和图2B示出了根据现有技术的图1的一部分16的剖视图。

参照图1、图2A和图2B，在塑封工艺中，将塑封模具10和带有电子器件14的载带12相配合，然后通过向塑封模具10中的与注塑腔体15连通的注塑孔11中注入树脂类的塑封材料，来完成注塑过程；在注塑过程完成之后，由于电子器件外体是树脂类的塑封材料，而且塑封材料和注塑腔体15有一定的粘合力，所以需要用pin针13推动电子器件14周围的载带12，从而将在载带12上的形成有塑封外体的电子器件14推出注塑腔体15。

然而，在塑封模具完成多次塑封过程之后，由于电子器件与注塑腔体的粘合力逐渐增大，所以当pin针13在推动载带12时会导致载带12与电子器件14之间产生很大的剥离力，情况严重时会造成塑封料与载带12分离。因此降低了产品的成品率，而且造成注塑腔体的频繁清洗，由于注塑腔体清洗难度较大，故其清洗时间通常在2～3小时，这明显降低了生产效率。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种电子器件的塑封模具及塑封方法，所述塑封模具包括双层设计的注塑模和腔体模以及直接作用于封装电子器件表面的推出部件。通过实施本发明的示例实施例，可以避免在脱模时发生载带与电子器件之间的剥离，解决了现有技术所存在的问题。

本发明的一方面提供了一种电子器件的塑封模具，所述塑封模具包括：注塑模，该注塑模设有贯穿于注塑腔体的注塑孔；结合于所述注塑模的一面的腔体模，其另一面用来结合待注塑电子器件的载带，并且所述腔体模中设有上下贯穿的注塑腔体，该注塑腔体的横截面端口沿远离所述注塑模的方向呈均匀或逐渐增大。

根据本发明的示例实施例的塑封模具，还包括推出部件，以用于将完成塑封的电子器件推出注塑腔体，推出部件是横截面面积小于所述塑封腔体的与所述注塑模相结合的一面上的端口的横截面面积的pin针或销。

本发明的另一方面提供了一种电子器件的塑封方法，所述方法包括以下步骤：第一步，先将包括注塑模和腔体模的塑封模具与带有电子器件的载带相配合，然后通过向所述塑封模具中的与注塑腔体连通的注塑孔中注入树脂类的塑封材料，来完成注塑过程；第二步，在完成注塑过程并且塑封材料固化结束之后，将所述塑封模具中的上层的注塑模移至非工作区域；第三步，通过直接作用于完成塑封的电子器件的塑封外观上的推出部件推动电子器件，将设置有电子器件的载带与腔体模分离。

综上所述，在电子器件塑封生产中，通过本发明的示例实施例的使用，可以避免在脱模时发生载带与电子器件之间的剥离，从而提高了产品的成品率，而且减少了模具清洗的次数，提高设备利用率和生产效率。

附图说明

图1示出了根据现有技术对载带上的电子器件进行塑封的俯视图。

图2A和图2B示出了根据现有技术的图1的一部分16的局部剖视图。

图3A和图3B分别为现有技术的塑封模具和本发明的示例实施例的塑封模具的示意图。

图4示出了根据本发明的示例实施例的塑封电子器件的方法的流程图。

具体实施方式

根据本发明的示例实施例的塑封模具，通过采用双层结构的塑封模具和作用于电子器件表面的推出部件来完成载带电子器件的塑封和脱模过程。

在下文中，将参照附图来详细说明本发明的示例实施例。这里需要说明的是，附图仅为示意图，其中各部分的尺寸并非按比例绘制。

参照图3B，根据本发明的示例实施例的塑封模具包括：设有贯穿注塑腔体23的注塑孔21的注塑模20和设有形成电子器件外观的上下贯穿的注塑腔体23的腔体模22，所述注塑腔体23具有沿远离所述注塑模20的方向呈均匀或逐渐增大的横截面端口。当然，注塑腔体23的形状主要取决于两方面：一是其所塑封的电子器件的形状；二是必须满足脱模的相关工艺条件中关于倒角的要求。例如，当需要塑封正方形的电子器件时，注塑腔体23的形状可以是正置的四棱台。需要指出的是，图3B中所示的注塑腔体的形状仅仅是为了更清楚地说明本发明的示例实施例，本发明的示例实施例的注塑腔体的形状并不意图限制于此。