[发明专利]一种电子器件的塑封模具及塑封方法

权利要求书

1.一种电子器件的塑封模具，其特征在于包括：

注塑模，该注塑模设有贯穿于注塑腔体的注塑孔；

结合于所述注塑模的一面的腔体模，其另一面用来结合待注塑电子器件的载带，并且所述腔体模中设有上下贯穿的注塑腔体，该注塑腔体的横截面端口沿远离所述注塑模的方向呈均匀或逐渐增大。

2.如权利要求1所述的塑封模具，其特征在于还包括推出部件，以用于将完成塑封的电子器件推出注塑腔体，所述推出部件是横截面面积小于所述塑封腔体的与所述注塑模相结合的一面上的端口的横截面面积的pin针或销。

3.一种电子器件的塑封方法，所述方法包括以下步骤：

第一步，先将如权利要求1所述的包括注塑模和腔体模的塑封模具与带有电子器件的载带相配合，然后通过向所述塑封模具中的与注塑腔体连通的注塑孔中注入树脂类的塑封材料，来完成注塑过程；

第二步，在完成注塑过程并且塑封材料固化结束之后，将所述塑封模具中上层的注塑模移至非工作区域；

第三步，通过直接作用于完成塑封的电子器件的塑封外观上的推出部件推动电子器件，将设置在载带上的形成塑封外观的电子器件与腔体模分离。