[发明专利]具有丛集区段的双面接通软性电路排线

摘要

本发明是关于一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，所述的双面接通软性电路排线包括软性电路基板、第一导电路径、第二导电路径、复数第一及第二导电接触区，软性电路基板具有第一及第二表面，且沿一延伸方向具有第一连接区段、丛集区段及至少第二连接区段，丛集区段由复数条沿延伸方向切割形成的丛集线所组成，第一及第二导电路径分别形成在软性电路基板的第一及第二表面，分别延伸通过丛集区段的一丛集线，复数个第一及第二导电接触区分别布设于软性电路基板的第一连接区段的第一及第二表面，各个第一及第二导电接触区分别经由丛集区段的其中一导电路径延伸至第二连接区段。

主权项

一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，所述的双面接通软性电路排线包括：一软性电路基板，具有一第一表面及一第二表面，所述的软性电路基板沿着一延伸方向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于所述的第一连接区段及所述的第二连接区段的丛集区段，所述的从集区段由复数条沿着所述的延伸方向所切割形成的丛集线所组成；一第一导电路径，形成在所述的软性电路基板的第一表面，并延伸通过所述的丛集区段的其中一丛集线；一第二导电路径，形成在所述的软性电路基板的第二表面，并延伸通过所述的丛集区段的其中一丛集线；复数个第一导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第一表面，各个第一导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连接区段；复数个第二导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第二表面，各个第二导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连接区段。