[发明专利]具有丛集区段的双面接通软性电路排线有效

专利信息
申请号: 200910207465.3 申请日: 2009-11-05
公开(公告)号: CN102056397A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 林崑津;卓志恒;苏国富 申请(专利权)人: 易鼎股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/11;H01B7/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 丛集 区段 双面 接通 软性 电路 排线
【权利要求书】:

1.一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,所述的双面接通软性电路排线包括:

一软性电路基板,具有一第一表面及一第二表面,所述的软性电路基板沿着一延伸方向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于所述的第一连接区段及所述的第二连接区段的丛集区段,所述的从集区段由复数条沿着所述的延伸方向所切割形成的丛集线所组成;

一第一导电路径,形成在所述的软性电路基板的第一表面,并延伸通过所述的丛集区段的其中一丛集线;

一第二导电路径,形成在所述的软性电路基板的第二表面,并延伸通过所述的丛集区段的其中一丛集线;

复数个第一导电接触区,彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第一表面,各个第一导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连接区段;

复数个第二导电接触区,彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第二表面,各个第二导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连接区段。

2.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中至少一贯孔结构贯通所述的软性电路基板的第一连接区段的第一表面与第二表面,所述的贯孔结构的内壁面形成有一导电材料,以使选定的第一导电路径与第二导电路径电连接。

3.如权利要求2所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中所述的第一导电接触区经由选定的第一导电路径、所述的贯孔结构及延伸通过所述的丛集区段的丛集线的第二导电路径连接至所述的第二连接区段。

4.如权利要求2所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中所述的第二导电接触区经由选定的第二导电路径、所述的贯孔结构及延伸通过所述的丛集区段的丛集线的第一导电路径连接至所述的第二连接区段。

5.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中至少一贯孔结构贯通所述的软性电路基板的丛集区段的其中一丛集线的第一表面与第二表面,所述的贯孔结构的内壁面形成有一导电材料,以使选定的第一导电路径与第二导电路径电连接。

6.如权利要求5所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中所述的第一导电接触区经由所述的选定的第一导电路径、所述的贯孔结构及所述的选定的第二导电路径连接至所述的第二连接区段。

7.如权利要求5所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中所述的第二导电接触区经由所述的选定的第二导电路径、所述的贯孔结构及所述的选定的第一导电路径连接至所述的第二连接区段。

8.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中至少一贯孔结构贯通所述的软性电路基板的第二连接区段的第一表面与第二表面,所述的贯孔结构的内壁面形成有一导电材料,以使选定的第一导电路径与第二导电路径电连接。

9.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中所述的软性电路基板的第二连接区段可配置有一连接器。

10.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中所述的软性电路基板的第二连接区段可配置有一插接端。

11.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线,其特征在于,其中可包括至少一卷束结构形成于所述的丛集区段的一预定丛集线的一侧,所述的卷束结构具有一结合部,以在所述的丛集区段的各个丛集线叠合成一束状结构时,所述的卷束结构卷束所述的复数条丛集线,并通过所述的结合部予以结合定位。

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