[发明专利]芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 200910206626.7 | 申请日： | 2007-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101667565A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 左克扬;王威;徐嘉宏;周忠诚 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴贵明;张 英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明披露一种芯片及其制造方法。该芯片制造方法包含下列步骤：在芯片上沿一方向设置多个第一导电衬片，各第一导电衬片包含第一部分及相对于该第一部分的第二部分，各第一部分沿该方向上的长度大于各第二部分沿该方向上的长度；在该芯片上设置多个与该第一导电衬片交错排列的第二导电衬片，各第二导电衬片包含第三部分及相对于该第三部分的第四部分，各第三部分沿该方向上的长度大于各第四部分沿该方向上的长度。其中，自该第三部分至该第四部分的方向与自该第一部分至该第二部分的方向相反。本发明的芯片及其制造方法，可使导电衬片在芯片上呈现较密集的排列，角落的导电衬片设计可降低芯片因封装过程而产生的压力损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，包含：多个导电衬片，设置于所述芯片的角落附近，以预定方式沿所述角落分布设置，并且越靠近所述角落的导电衬片的面积越大。
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