[发明专利]芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片，包含：

多个导电衬片，设置于所述芯片的角落附近，以预定方 式沿所述角落分布设置，并且越靠近所述角落的导电衬片的面 积越大。

2.根据权利要求1所述的芯片，其中所述预定方式为大致弧带状 方式。

3.根据权利要求2所述的芯片，其中所述这些导电衬片相对于所 述大致弧带状区域的中心至所述角落的连线对称排列。

4.根据权利要求2所述的芯片，其中所述这些导电衬片的形状选 自由矩形、圆形、椭圆形、菱形、梯形以及三角形所组成的组。

5.根据权利要求2所述的芯片，其中所述这些导电衬片进一步包 含：

第一导电衬片以及至少两个第二导电衬片，其中所述这 些第二导电衬片分别相对于所述第一导电衬片设置。

6.根据权利要求5所述的芯片，其中所述第一导电衬片位于所述 大致弧带状区域的中心至所述角落的连线上，并且所述这些第 二导电衬片相对于所述连线对称排列。

7.根据权利要求5所述的芯片，其中各个第二导电衬片至所述角 落的距离相等。

8.根据权利要求5所述的芯片，其中所述第一导电衬片的形状为 矩形。

9.根据权利要求5所述的芯片，其中所述这些第二导电衬片的形 状为直角三角形。