[发明专利]用于光半导体装置的有机硅树脂组合物

摘要

本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R¹为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R²和R³彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH₃)_aSi(OR¹)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2 (1)

主权项

1.一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，(CH₃)_aSi(OR¹)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2                      (1)式(1)中，R¹为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R²和R³彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。