[发明专利]用于光半导体装置的有机硅树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，详细来说，涉及 的有机硅树脂组合物，由于其含有具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷和具有一 定长度的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷，因此其成型性优异， 且显著地减少了由于固化引起的半导体装置弯曲、以及由于固化物的光劣 化导致的变色，特别是变黄等问题。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)等光半导体元件被用于作为各种指示器和光 源。近年来，光半导体装置的大功率化及短波长化不断发展，但存在如下 问题：在光半导体元件周围使用的树脂材料因光劣化引起变黄等，导致光 输出功率下降等。

作为用于密封光半导体的树脂组合物，已知的有以环氧树脂、固化剂 及固化促进剂为构成成分的处于B-阶段状态(Bステ一ジ状)的用于密封光 半导体的环氧树脂组合物(专利文献1)。作为环氧树脂，主要使用的是双酚 A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂、也可以使用三缩水甘油基三聚异氰酸 酯等。但是，特别是由于半导体元件在高温或长时间下工作，会导致该组 合物产生上述变黄的问题。

作为耐热性、耐光性优异的发光元件用密封材料的环氧树脂组合物， 已知的有，含有三聚异氰酸衍生物环氧树脂的组合物(专利文献2)。但是， 从耐光性这一点来看，也不能确认该组合物具有了充分的耐光性。

已知一种耐紫外线性能优异，含有重均分子量为5×10²以上的有机聚硅 氧烷及缩合催化剂，并用于密封LED元件的树脂组合物(专利文献3)。但是， 对该组合物而言，与用于反射器等使用白色颜料的用途相比，更倾向于对 高透明度有要求的用途。

但是，近年来，随着MAP(Matrix Array Package)方式等成型封装件尺寸 的大型化，密封树脂由于固化而产生的弯曲已成为了较严重的问题。这是 由于如果弯曲较大，则在封装件的运输步骤及切割步骤中会产生不良现象。 针对于这一点，上述各组合物均不满足要求。

专利文献

专利文献1：日本特开平02-189958号公报

专利文献2：日本特开2005-306952号公报

专利文献3：日本特开2006-77234号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，所 述组合物具有如下性质：因固化而引起的半导体装置的翘曲减少，且其固 化物具有优异的白色性、耐热性、及耐光性。

解决问题的方法

本发明涉及一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：

(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，以聚苯乙 烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，

(CH₃)_aSi(OR¹)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2     (1)

式(1)中，R¹为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0 ≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；

(B)白色颜料3～200质量份；

(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；

(D)缩合催化剂0.01～10质量份；

(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧 烷2～50质量份，

式(2)中，R²和R³彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环 己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。

发明效果

对上述本发明的组合物而言，通过组合(E)具有一定长度的直链状二有 机聚硅氧烷残基和具有支链的(A)有机聚硅氧烷，可以提供使装置在固化时 不产生变形、并且兼具白色性、耐热性、耐光性的固化物。

附图说明

图1为显示使用本发明的有机硅树脂组合物的光半导体装置的一个实 例的截面图。

图2为显示使用本发明的有机硅树脂组合物的光耦合器的一个实例的 截面图。