[发明专利]用于光半导体装置的有机硅树脂组合物

权利要求书

1.一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：

(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙 烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，

(CH₃)_aSi(OR¹)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2           (1)

式(1)中，R¹为碳原子数1～4的烷基或链烯基，a、b、c满足0.8≤a≤1.5， 0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；

(B)白色颜料3～200质量份；

(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份，所述除了 上述白色颜料以外的无机填充剂为二氧化硅类、氮化硅、氮化铝、氮化硼、 三氧化二锑；

(D)缩合催化剂0.01～10质量份；

(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧 烷2～50质量份，

式(2)中，R²和R³彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环 己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。

2.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其中，所述二氧化硅类 包括熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅。

3.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物，其中，所述熔融二氧化 硅为熔融球状二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其中，

(B)白色颜料选自平均粒径为0.05～10.0μm的下述颜料中的至少一种： 二氧化钛、氧化镁及氧化铝；

相对于有机硅树脂组合物的质量，(B)白色颜料的含量为1～50质量％； 并且，

相对于有机硅树脂组合物的质量，(B)白色颜料和(C)无机填充剂的总质 量％为70～93质量％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机硅树脂组合物，其中，该有 机硅树脂组合物的固化物在玻璃化转变温度以上时其线膨胀系数在10～30 ppm/K的范围内。

6.一种光半导体装置，其具备权利要求1～5中任一项所述的有机硅树 脂组合物的固化物。