[发明专利]电子元件封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200910203425.1 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101587886A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳伦;钱文正;李柏汉;陈伟铭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/482;H01L23/48;H01L23/485;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;王 璐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件封装体及其制造方法，包括：提供一半导体基底，包括多个晶片，每个晶片具有第一表面及相对的第二表面；于第一表面上提供多个导电电极，且位于任两个相邻的晶片上的导电电极沿着晶片侧边的方向呈非对称排列；于各晶片内形成多个接触孔以暴露出导电电极。本发明通过沟槽内含接触孔群组的导孔封装技术，克服了深宽比的技术障碍，并增加了制程的裕度，且其中任两个相邻的晶片上的导线层图案的曝光不会互相干扰，进而使得导线层之间不会产生短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，包括多个晶片，每个晶片具有一第一表面及相对的一第二表面；多个导电电极，设置于各晶片的该第一表面上或上方，其中位于任两个相邻的该晶片上的所述导电电极沿着该晶片侧边的方向呈非对称排列；以及多个接触孔，以暴露出所述导电电极。
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