[发明专利]一种表面覆膜卡的层压方法无效
| 申请号： | 200910201607.5 | 申请日： | 2009-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101670700A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 朱阁勇;池侠;邱海涛 | 申请（专利权）人： | 中卡智能卡（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B27/32;B32B27/36;B42D15/10 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 201202上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种表面覆膜卡的层压方法。具体包括如下步骤：选用软化温度低于80℃的透明膜，且与透明膜相邻的各层软化温度低于80℃；在各层装订完毕后进行层压时，选用的层压参数为：初始压力10～20psi；第一阶段加热温度为110～130℃，保持400～600秒；第二阶段加热温度为135～145℃，压力为100～130psi，保持900～1300秒；最后分5个阶段冷却，各冷却阶段对应的温度与压力分别为130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷却水温15～18℃。本发明解决了现有透明膜一旦受损断裂，整个卡体易受到弯曲应力，这些应力将会集中在透明膜的断口处，容易造成整个卡体脆断，使卡体一分为二的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 覆膜卡 层压 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面覆膜卡的层压方法，包括如下步骤：1)选用软化温度低于80℃的透明膜，且与透明膜相邻的各层软化温度低于80℃；2)在各层装订完毕后进行层压时，层压时的参数为：初始压力10～20psi；第一阶段加热温度为110～130℃，保持400～600秒；第二阶段加热温度为135～145℃，压力为100～130psi，保持900～1300秒；最后分5个阶段冷却，各冷却阶段对应的温度与压力分别为130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷却水温15～18℃。
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