[发明专利]一种表面覆膜卡的层压方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面覆膜卡的层压方法。

背景技术

随着智能卡在日常生活中逐渐变为不可或缺的工具，卡片的美观逐渐成为一个重要的需求。以往在卡片表面进行印刷的方式，不能有效避免磨损，时间稍长就会出现卡面图案残缺不全的情况。为了解决这种缺陷，行业内普遍采用了在卡体表面附着一层透明膜的方式，来保护内部的印刷图案。由于卡体厚度必须满足国际标准，所以附着的透明膜的厚度一般不能超过0.1mm，最低者可能会达到0.04mm。而这么薄的透明膜一旦受损断裂，如贯穿性划痕，如果整个卡体受到弯曲应力，这些应力将会集中在透明膜的断口处，容易造成整个卡体脆断使卡体一分为二。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：克服现有智能卡的结构缺陷，提供一种抗撕裂性强的表面覆膜卡的层压方法。

本发明是这样来实现的：

一种表面覆膜卡的层压方法，包括如下步骤：

1)选用软化温度低于80℃的透明膜，且与透明膜相邻的各层软化温度低于80℃；

2)在各层装订完毕后进行层压时，选用的层压参数为：初始压力10～20psi；第一阶段加热温度为110～130℃，保持400～600秒；第二阶段加热温度为135～145℃，压力为100～130psi，保持900～1300秒；最后分5个阶段冷却，各冷却阶段对应的温度与压力分别为130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷却水温15～18℃。

所述透明膜的厚度为0.04～0.1mm。

本发明的有益效果是：

选用较低软化点的透明膜和其临近层，通过较高的层压温度使这两层充分融合，使得表面透明膜的抗撕裂性大大增加，从而提高了整个卡体的抗弯折的性能。

具体实施方式

实施例一

首先选用软化点低于80℃的PVC透明膜，厚度为0.06mm，与其临近层也选用软化点低于80℃的PVC材料进行搭配。

在层压时配合使用如下的层压参数：初始压力10psi；第一阶段加热温度为120℃，保持600秒；第二阶段加热温度为140℃，压力为130psi，保持1300秒；最后分5个阶段冷却，各冷却阶段对应的温度与压力分别为135℃、150psi，120℃、160psi，110℃、170psi，100℃、180psi，90℃、190psi；冷却水温15℃。

最终制成的智能卡厚度为0.76～0.84mm。

实施例二

首先选用软化点低于80℃的PETG透明膜，厚度为0.10mm，与其临近层也选用软化点低于80℃的PETG材料进行搭配。

在层压时配合使用如下的层压参数：初始压力15psi；第一阶段加热温度为120℃，保持550秒；第二阶段加热温度为145℃，压力为130psi，保持1250秒；最后分5个阶段冷却，各冷却阶段对应的温度与压力分别为140℃、155psi，130℃、160psi，115℃、170psi，100℃、180psi，90℃、190psi；冷却水温18℃。

最终制成的智能卡厚度为0.76～0.83mm。