[发明专利]一种表面覆膜卡的层压方法无效
申请号: | 200910201607.5 | 申请日: | 2009-10-12 |
公开(公告)号: | CN101670700A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 朱阁勇;池侠;邱海涛 | 申请(专利权)人: | 中卡智能卡(上海)有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10;B32B27/32;B32B27/36;B42D15/10 |
代理公司: | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈志良 |
地址: | 201202上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 覆膜卡 层压 方法 | ||
1.一种表面覆膜卡的层压方法,包括如下步骤:
1)选用软化温度低于80℃的透明膜,且与透明膜相邻的各层软化温度低于80℃;
2)在各层装订完毕后进行层压时,层压时的参数为:初始压力10~20psi;第一阶段加热温度为110~130℃,保持400~600秒;第二阶段加热温度为135~145℃,压力为100~130psi,保持900~1300秒;最后分5个阶段冷却,各冷却阶段对应的温度与压力分别为130~140℃、145~155psi,120~130℃、155~165psi,110~120℃、165~175psi,100~110℃、175~185psi,90~100℃、185~195psi;冷却水温15~18℃。
2.根据权利要求1所述的表面覆膜卡的层压方法,其特征在于:所述透明膜及与透明膜相邻的各层均为PVC或PETG。
3.根据权利要求1所述的表面覆膜卡的层压方法,其特征在于:所述透明膜的厚度为0.04~0.1mm。
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