[发明专利]封装金丝定额计算方法有效
| 申请号： | 200910200938.7 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102110622A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;李家麟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装金丝定额计算方法，属于封装技术领域。该发明提供的封装金丝定额计算方法通过诸如弧长比查找表预先确定金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系，然后依据金丝直径、弧高、平面长度参数等查找弧长比查找表，以取得弧长比，最终准确得出金丝等效三维长度。该金丝定额计算方法可以依据封装配线图完成，容易实现在封装前对客户进行报价，并具有高效、准确、操作简单、适合于多线段计算的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 金丝 定额 计算方法 | ||
【主权项】：
一种封装金丝定额计算方法，其特征在于，包括以下步骤：预先确定金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系；确定一组金丝的等效三维长度；以及将所述一组金丝的等效三维长度相加以确定封装金丝定额；其中，按照下列方式来计算所述一组金丝中每一根的等效三维长度：利用所述关系，根据该根金丝的直径、弧高和平面长度确定弧长比；以及根据所述弧长比和平面长度得到该根金丝的等效三维长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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