[发明专利]封装金丝定额计算方法

说明书

技术领域

本发明属于封装技术领域，具体涉及一种封装金丝定额计算方法。

背景技术

在集成电路(IC)芯片封装的过程中，通常都通过“金线配线”工序步骤以连接IC芯片和引线框引脚。图1所示为现有技术的封装配线平面示意图，如图1所示，该封装配线图可以通过AutoCAD软件设计完成，从中间的IC芯片向多个预定的引脚进行金丝配线。根据不同的封装形式、不同的IC芯片电路功能要求等因素，每种芯片封装的配线过程中所消耗的金线是不相同的。

同时，由于金价昂贵，封装中所消耗的金丝的成本可以占到整个IC芯片封装成本的30％。对于封装厂，由于价格因素的敏感性，封装厂一般需要在封装开始前对每个客户的IC芯片封装所耗用的金丝定额有一个准确的估计。因此，封装厂一直寻求一种能充分考虑金丝配线工序特点的、准确高效的封装金丝定额计算方法。

现有技术中，主要有以下几种封装金丝定额计算方法。

第一种是，采用估算的方式，例如，每根金丝引线估算长为2mm，然后根据每个芯片封装需要的金丝引线根数，用金丝根数乘以2mm以得出金丝定额。这种方法是最为原始的方法，金丝定额准确度低。

第二种是，在预先设计的封装配线图上(如图1所示)直接测量每根金丝引线(图1中以粗线条示出)的平面长度，然后进行加和等计算得出金丝定额。这种方法需要手工实现逐根测量，因此耗时长、效率低，严重推迟封装新芯片的导入；同时，也未考虑封装弧度(金丝配线并不是严格的直线形式，其存在一定的弧度)等因素，测量也不一定准确，从而导致其定额准确度也不高。

第三种是，先对需要封装的IC芯片进行试封装后，根据试封装的金丝消耗进行实际统计。这种方法虽然金丝定额准确，但是其需要进行预封装，耗时耗力；同时不适合于封装开始前的精确估算，可行性不高。

因此，迫切需要一种高效、准确的封装金丝定额计算方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高效、准确的封装金丝定额计算方法。

为解决以上技术问题，本发明提供一种封装金丝定额计算方法，包括以下步骤：

预先确定金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系；

确定一组金丝的等效三维长度；以及

将所述一组金丝的等效三维长度相加以确定封装金丝定额，

其中，按照下列方式来计算所述一组金丝中每一根的等效三维长度：

利用所述关系，根据该根金丝的直径、弧高和平面长度确定弧长比；以及

根据所述弧长比和平面长度得到该根金丝的等效三维长度。

根据本发明所提供的封装金丝定额计算方法，其中，所述关系可以通过模拟计算确定，也可以根据实验数据确定。

作为一实施例，所述封装金丝定额计算方法包括如下步骤：

(1)建立弧长比查找表；

(2)输入金丝直径；

(3)输入封装形式以确定弧高；

(4)选择第N根金丝；

(5)读取第N根金丝平面长度；

(6)根据金丝直径、弧高、平面长度参数查找弧长比查找表，以取得弧长比；

(7)计算出该根金丝等效三维长度，N自加1；

(8)判断N是否大于M，如果判断为“否”，则进入步骤(4)，如果判断为“是”，则进入步骤(9)；

(9)(M-N)根金丝的等效三维长度加和；

其中M、N为正整数，M大于N。

在该实施例中，金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系以查找表的形式表示。所述弧高由封装形式确定，所述封装形式包括DIP封装、SOP封装和超薄型塑封体封装中的一种。将所述弧长比和平面长度相乘以得出该根金丝的等效三维长度。在确定所述关系时，将金丝两端的焊接点等效为一定长度的金丝。所述金丝平面长度的精度为0.1微米。

作为另一实施例，该封装金丝定额计算方法，包括以下步骤：

(1)建立弧长比查找表；

(1a)AutoCAD软件中导入封装配线图；

(1b)将欲配线的金丝设置在同一图层上；

(1c)输入封装配线图缩放比例；

(2)输入金丝直径；

(3)输入封装形式以确定弧高；

(4)选择第N根金丝；

(4a)关闭第N根金丝所在图层之外的图层；

(5)读取第N根金丝平面长度；

(6)根据金丝直径、弧高、平面长度参数查找弧长比查找表，以取得弧长比；

(7)计算出该根金丝等效三维长度，N自加1；

(8)判断N是否大于M，如果判断为“否”，则进入步骤(4)，