[发明专利]封装金丝定额计算方法有效
| 申请号： | 200910200938.7 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102110622A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;李家麟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 金丝 定额 计算方法 | ||
1.一种封装金丝定额计算方法，其特征在于，包括以下步骤：
预先确定金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系；
确定一组金丝的等效三维长度；以及
将所述一组金丝的等效三维长度相加以确定封装金丝定额；
其中，按照下列方式来计算所述一组金丝中每一根的等效三维长度：
利用所述关系，根据该根金丝的直径、弧高和平面长度确定弧
长比；以及
根据所述弧长比和平面长度得到该根金丝的等效三维长度。
2.如权利要求1所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，所述关系通过模拟计算确定。
3.如权利要求1所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，所述关系根据实验数据确定。
4.如权利要求1所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，所述关系以查找表的形式表示。
5.如权利要求1所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，所述弧高由封装形式确定。
6.如权利要求1所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，将所述弧长比和平面长度相乘以得出该根金丝的等效三维长度。
7.如权利要求1所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，在确定所述关系时，将金丝两端的焊接点等效为一定长度的金丝。
8.如权利要求1所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，所述金丝平面长度的精度为0.1微米。
9.如权利要求1所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，所述方法在AutoCAD软件环境中实现，其中编程语言采用AutoLisp、VBA、DCL中的至少一种。
10.如权利要求5所述的封装金丝定额计算方法，其特征在于，所述封装形式包括DIP封装、SOP封装和超薄型塑封体封装中的一种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
