[发明专利]弯曲结构金属连线缺陷的检测方法有效
| 申请号: | 200910198787.6 | 申请日: | 2009-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN102054722A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
| 发明(设计)人: | 龚斌;郭强;章鸣;秦天;郭志蓉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提出一种带电粒子束检测弯曲结构金属连线缺陷的方法,该方法包括:先把弯曲结构金属连线的首末端接相同电位,然后用带电粒子束横向检测弯曲结构金属连线的金属直线部分,并通过作出电流变化曲线确定缺陷的种类和位置范围,再通过纵向检测并分析电流变化曲线,最终确定弯曲结构金属连线缺陷的精确位置。该方法由于采用带电电子束或带电离子束进行检测,使检测的空间分辨率从微米级提高到纳米级,基本不受缺陷的材料的影响,能检测微小缺陷引起的很小的电阻变化,并通过横向检测缩短了弯曲结构金属连线缺陷的检测时间,极大地提高缺陷分析效率。 | ||
| 搜索关键词: | 弯曲 结构 金属 连线 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种带电粒子束检测弯曲结构金属连线缺陷的方法,该方法包括:弯曲结构金属连线两端为输出端并接相同的电位;带电粒子束沿与金属直线垂直的方向横向检测弯曲结构金属连线的金属直线上各点,通过横向电流变化曲线变化确定缺陷的种类和位置范围;带电粒子束在确定的缺陷位置范围内沿金属直线的方向纵向检测弯曲结构金属连线的金属直线,通过纵向电流变化曲线变化对缺陷位置进行精确定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





