[发明专利]一种特殊工艺的COB集成封装技术无效
| 申请号： | 200910195351.1 | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102013450A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种特殊工艺的COB集成封装技术涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。是在铝质PCB(1)上以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔(2)。将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内。在反光腔(2)周围绘制功能PCB线路(4)。将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(1)的功能线路(4)上，导通线路。在单个或多个LED反光腔(2)的周围堆积垒高成环形围栅(6)。在围栅内均匀涂敷成型硅胶(7)或含YAG荧光粉或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂。以此即形成了一体化的LED COB集成组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 特殊 工艺 cob 集成 封装 技术 | ||
【主权项】：
本发明为一种特殊工艺的COB集成封装技术涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。
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