[发明专利]一种特殊工艺的COB集成封装技术

说明书

所属技术领域：

本发明为一种特殊工艺的COB集成封装技术涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。

背景技术：

现有常用普遍的照明灯具制作方式：是将LED芯片封装于独立器件内，再焊接于铝质基板上，这样的制作方式存在多层结合面和较长的热传导距离，使得散热热阻过高，当LED点亮产生热量时，温度会得不到及时传递散热，使得LED结温积蓄上升，致使LED出光率降低，严重的会导致LED损坏。

发明目的：

本发明目的是针对上述缺陷，提供一种新的技术方案：进一步减少LED发光时散热通道的结合面，缩短导热层的厚度从而减小结构热阻、增加热传递能力、减小LED结温，提高LED的出光率，避免了因热阻过大而引发的对LED的任何损害。

发明内容：

本发明是通过如下技术方案实现的：

(1)在铝质PCB(1)上以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔(2)。

(2)将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内。

(3)在反光腔(2)周围绘制功能PCB线路(4)。

(4)将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(1)的功能线路(4)上，导通线路。

(5)在单个或多个LED反光腔(2)的周围堆积垒高成环形围栅(6)。

(6)在围栅内均匀涂敷成型硅胶(7)或含YAG荧光粉或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂。

(7)以此形成一体化的LED COB集成组件。

发明的效果：

本发明的优点：

(1)使用此特殊工艺的COB集成封装技术制成的组件热阻低。

(2)热通道减至最短。

(3)导热迅速。

(4)有益于提高LED的出光率。

(5)提高LED的使用寿命。

(6)散热铝面可粘附于多种材质上借助散热

(7)一体化工艺安装使用便捷

(8)实现超薄型发光组件，最薄仅为0.95mm

(9)减少了LED封装材料，从而降低组件成本。

附图说明：

本发明以实施例结合附图作进一步的描述。

附图1为本发明整体三维效果示意图。

附图2为本发明的整体平面示意图。

附图3为本发明的剖面图。

附图4为本发明的多颗LED芯片植入反光腔内的示意图。

附图5为本发明的反光腔矩阵排列方式的举例说明图。

如附图所示：本发明在铝质PCB(1)上以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔(2)。将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内。在反光腔(2)周围绘制功能PCB线路(4)。将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(1)的功能线路(4)上，导通线路。在单个或多个LED反光腔(2)的周围堆积垒高成环形围栅(6)。在围栅内均匀涂敷成形硅胶(7)或含YAG荧光粉或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂。