[发明专利]一种特殊工艺的COB集成封装技术无效
| 申请号： | 200910195351.1 | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102013450A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 特殊 工艺 cob 集成 封装 技术 | ||
【权利要求书】：
1.本发明为一种特殊工艺的COB集成封装技术涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。
2.根据权利要求1所述是在铝质PCB基板上，钻取倒锥形反光腔，并将芯片直接植入腔体的一种COB封装植入技术。
3.根据权利要求1所述是在铝质PCB基板上，垒高环形围栅并在围栅内涂敷成型硅胶及含YAG荧光粉或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂。由此针对LED COB封装的注胶和涂敷技术。
4.根据权利要求2所述还可将多颗LED芯片植于同一反光腔和多个反光腔阵列排布的工艺技术。
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