[发明专利]高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 200910189544.6 | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101735611A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 苏民社;孔凡旺;高冠群 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L63/00;C08L79/04;C08L71/12;C08L9/02;C08L51/08;C08L51/04;C09J179/08;D06M15/37;D06M15/55;D06M15/693;D06M15/53;D21H19/24 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板，该高导热的热固性树脂组合物包括组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、改性树脂0-30份、填料25-85份、及催化剂1-8份。本发明提供的高导热的热固性树脂组合物，具有高导热、高玻璃化转变温度、低CTE、高热分解温度、良好工艺加工性等优良特性；本发明的半固化片制作简单，具有较好的耐热效果及高热导率；本发明的覆铜箔层压板，能够应用于耐高温及高多层电路制作中，不仅制作工艺简单，且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 热固性 树脂 组合 采用 制作 固化 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种高导热的热固性树脂组合物，其特征在于，包括组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、改性树脂0-30份、填料25-85份、及催化剂1-8份。
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