[发明专利]高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板有效
| 申请号: | 200910189544.6 | 申请日: | 2009-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN101735611A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 苏民社;孔凡旺;高冠群 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08L63/00;C08L79/04;C08L71/12;C08L9/02;C08L51/08;C08L51/04;C09J179/08;D06M15/37;D06M15/55;D06M15/693;D06M15/53;D21H19/24 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 热固性 树脂 组合 采用 制作 固化 铜箔 层压板 | ||
1.一种高导热的热固性树脂组合物,其特征在于,包括组份及其质量份 数如下:烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、改性树脂 0-30份、填料25-85份、及催化剂1-8份,还包括酮类溶剂、烃类溶剂、醇 类溶剂、醚类溶剂、酯类溶剂或非质子溶剂。
2.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物,其特征在于,所述 的改性树脂可选自环氧树脂、氰酸酯、酚氧树脂、丁腈橡胶、聚苯醚树脂中 的一种或几种。
3.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物,其特征在于,所述 烯丙基酚类化合物为烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物。
4.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物,其特征在于,所述 双马来酰亚胺化合物为分子结构中含有两个以上马来酰亚胺基团的化合物, 其为二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚 胺。
5.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物,其特征在于,所述 催化剂为三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐或咪唑化合物,其中,三级胺为 三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N,N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二 甲基胺;三级膦为三苯基膦;季铵盐为四甲基溴化铵、四甲基氯化铵、四甲 基碘化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、或十六烷基三甲基溴化 铵;季鏻盐为四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻、四丁基碘化鏻、四苯基氯化 鏻、四苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、乙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基氯化 鏻、丙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基碘化鏻、丁基三苯基氯化鏻、丁基三苯 基溴化鏻、或丁基三苯基碘化鏻;咪唑化合物为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基 咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、 2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪 唑。
6.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物,其特征在于,所述 填料为硅微粉、碳化硅、氮化硅、氧化铝、氮化镁、氮化硼、氮化铝、单晶 纤维、玻璃、及短纤维中的一种或多种。
7.一种采用如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物制成的半固 化片,其特征在于,包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高导热 的热固性树脂组合物。
8.如权利要求7所述的半固化片,其特征在于,该半固化片中高导热的 热固性树脂组合物的含量为60%-85%,所述基料为无机或有机材料,该无机材 料为玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸;有机材 料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙 烯制造的织布或无纺布或纸。
9.一种采用如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物制成的覆铜 箔层压板,其特征在于,包括数个叠合的半固化片,及设于叠合后的半固化 片的单面或双面的金属箔,每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附 着在基料上的高导热的热固性树脂组合物。
10.如权利要求9所述的覆铜箔层压板,其特征在于,所述半固化片中 高导热的热固性树脂组合物的含量为60%-85%,所述基料为无机或有机材 料,该无机材料包括玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺 布或纸;有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙 烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司,未经广东生益科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910189544.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





