[发明专利]高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物，尤其涉及一种用于覆铜箔层压板领 域的高导热、高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔 层压板。

背景技术

随着电子信息产品的大量生产，并且朝向轻薄短小，多功能的设计趋 势，作为电子零组件主要支撑基材的印刷电路基板(PCB)，也随着不断提高 技术层面，以提供高密度布线、高多层、薄型、微细孔径、高尺寸稳定、高 散热性及低价格化，尤其是新型高密度半导体构装多层(Build-Up)工艺技术 与高散热多层(Build-Up)有机材料的开发，是目前半导体封装技术非常重要 的环节。

电子部件的高密度化，高多层化、高集成化，以及高速化必然产生大量 的热量，如果不及时的把这些热量散失，就会引起板材尺寸稳定性变化，耐 热性下降，可靠性降低，这就会使得电子设备的寿命降低，因此必须解决印 刷电路板基材的散热性问题。

本领域的研究人员对于提高印刷电路板基材的散热性(热导率)进行了 广泛的研究，与之相关的专利文献包括：专利文献1：美国专利第5,679,457 号，专利文献2：中国专利公告第101198632A号，专利文献3：日本特开平 11-323162号公报，专利文献4：日本特开平2004-331811号公报。

其中，专利文献1公开了氧化铝填充有机硅氧烷，制备高导热绝缘材 料。但所制备的层压板主要用作线路板与散热器之间的连接材料，并未应用 于印刷线路板，且硅橡胶在高温条件下尺寸稳定性差。专利文献2公开了高 导热无机填料填充二苯醚改性环氧树脂，采用二苯醚改性酚类树脂作为固化 剂，制备高导热层压板，但该层压板玻璃化转变温度(Tg)为123℃，低于150 ℃，热导率最高也仅有0.74W/M·K。

专利文献3和专利文献4提出了使用具有刚性内消旋基的液晶性树脂组 合物，但是这些具有内消旋的环氧树脂是具有联苯结构，偶氮甲碱结构等刚 性结构的高结晶性，因此存在着溶解性较差，此外，为了在固化状态下使分 子高效的取向，必须放在加强磁场中使其固化，生产设备限制了其工业化的 广泛应用。由于采用了联苯刚性结构的环氧树脂，玻璃化转变温度有了一定 的提高(至150℃)，但产品韧性降低，脆性较大。

随着电子部件的的高功能化、高性能化，发热量增大的同时必须提高板 材的耐热性，以满足无铅焊等高可靠性的要求。例如，当PCB在钻孔时，钻 头高速旋转发热使树脂软化。在高密度组装大功率器件时，因为Tg低，因而 易使铜导线脱落、PCB变形。多层板焊接和高低温循环的热冲击时，z轴方 向膨胀系数比金属化孔中铜层的膨胀系数大，因而产生高应力，致使金属化 孔可靠性下降。因此在关注板材热导率的同时必须要考虑其耐热性的要求， 而耐热性的提高又和树脂体系有关。

以上方案虽然解决了热导率偏低的缺点，但是无法用于高多层，耐高温 及高可靠性电路。尤其是使用在18层以上的电路中，要求材料不仅具有良好 的热导率，以便于电子设备产生的热量尽快的散发出去，而且要求材料具有 良好的耐热性，比如具有高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高热分解温度 等，这样可保证高多层板在电路板(PCB)240℃以上的高温加工中过程不损 坏或减少电子设备在使用过程中产生的热量而使高多层电路板温度升高致使 设备损坏的风险。但是以上所述的专利在提高热导率的同时，其耐热性都不 是很高(玻璃化转变温度小于150℃、热膨胀系数大、热分解温度低)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热的热固性树脂组合物，其具有高导 热、高玻璃化转变温度、低CTE(热膨胀系数)、高热分解温度、具有良好 工艺加工性等优良特性。

本发明的另一目的在于，提供一种采用上述的高导热的热固性树脂组合 物制成的半固化片，该半固化片制作简单，具有较好的耐热效果及高热导 率。

本发明的又一目的在于，提供一种采用上述的高导热的热固性树脂组合 物制成的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板能够应用于耐高温及高多层电路制 作中，不仅制作工艺简单，且成本较低。

为了实现上述目的，本发明提供一种高导热的热固性树脂组合物，其所 含组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5- 40份、环氧树脂0-30份、填料25-85份、及催化剂1-8份。

所述烯丙基酚类化合物包括烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物。