[发明专利]胶粘剂组合物及使用其制作挠性印制电路板的方法

摘要

本发明涉及一种胶粘剂组合物及使用其制作挠性印制电路板的方法，该方法包括：步骤1，制备胶粘剂组合物；步骤2；提供单面或双面离型的离型膜；步骤3，在离型膜的一侧涂覆上述胶粘剂组合物；步骤4，将该一侧涂覆有胶粘剂组合物的离型膜在150-170℃环境中烘烤3-7分钟，待其表干后得到一具有白色胶膜层的胶膜；步骤5，将该胶膜的白色胶膜层覆贴于挠性印制电路基材上，撕去离型膜，白色胶膜层即转移至挠性印制电路基材表面上。本发明的胶粘剂组合物具有极好的耐泛黄性、高遮盖力、优秀的耐折性、柔韧性及高光泽性、抗化学试剂等特性；且该胶粘剂组合物应用于挠性印制电路中，不仅成本低、良品率高，且能有效解决LED灯带传统工艺中PI覆盖膜价格昂贵而PET、PEN覆盖膜本身耐热性欠佳等问题。

主权项

一种胶粘剂组合物，其特征在于，其组份及重量份含量如下：柔性饱和聚酯50-70份，硬质饱和聚酯30-50份，开放型异氰酸酯固化剂1-20份，颜料15-150份，无机填料15-120份，消泡剂0.5-2.5份，有机溶剂5-30份。