[发明专利]胶粘剂组合物及使用其制作挠性印制电路板的方法

权利要求书

1.一种胶粘剂组合物，其特征在于，其组份及重量份含量如下：柔性饱和聚酯50-70份，硬质饱和聚酯30-50份，开放型异氰酸酯固化剂1-20份，颜料15-150份，无机填料15-120份，消泡剂0.5-2.5份，有机溶剂5-30份。

2.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯，该线性饱和聚酯包括柔性非晶型饱和聚酯和硬质非晶型饱和聚酯。

3.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述开放型异氰酸酯固化剂为芳香族开放型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族开放型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种。

4.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述颜料包括钛白粉、氧化锌、锌钡白中的一种或两种；无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种；有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。

5.一种使用如权利要求1所述的胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，制备胶粘剂组合物；

步骤2；提供单面或双面离型的离型膜；

步骤3，在离型膜的一侧涂覆上述胶粘剂组合物；

步骤4，将该一侧涂覆有胶粘剂组合物的离型膜在150-170℃环境中烘烤3-7分钟，待其表干后得到一具有白色胶膜层的胶膜；

步骤5，将该胶膜的白色胶膜层覆贴于挠性印制电路基材上，撕去离型膜，白色胶膜层即转移至挠性印制电路基材表面上。

6.如权利要求5所述的使用胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法，其特征在于，所述胶粘剂组合物的组份及重量份含量如下：柔性饱和聚酯50-70份，硬质饱和聚酯30-50份，开放型异氰酸酯固化剂1-20份，颜料15-150份，无机填料15-120份，消泡剂0.5-2.5份，有机溶剂5-30份。

7.如权利要求6所述的使用胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法，其特征在于，所述柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯，该线性饱和聚酯包括柔性非晶型饱和聚酯和硬质非晶型饱和聚酯。

8.如权利要求6所述的使用胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法，其特征在于，所述开放型异氰酸酯固化剂为芳香族开放型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族开放型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种。

9.如权利要求6所述的使用胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法，其特征在于，所述颜料包括钛白粉、氧化锌、及锌钡白中的一种或两种；该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种；该有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。

10.如权利要求5所述的使用胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法，其特征在于，所述步骤3中，通过涂胶机将胶粘剂组合物涂覆于离型膜的一侧；所述步骤4中白色胶膜层的厚度为5μm-30μm。