[发明专利]胶粘剂组合物及使用其制作挠性印制电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于挠性印制电路的胶粘剂组合物，尤其涉及一种用于挠性印制电路胶膜的胶粘剂组合物及使用该胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法。

背景技术

随着信息、通讯产业的发展，带动了微电子业的高速发展，挠性印制电路(Flexible Printed Circuit，FPC)应运而生并得到迅猛发展，在移动手机、笔记本电脑、液晶显示屏等诸多领域得到了广泛的应用。目前由于LED灯带具有节能、环保、寿命长等三大特点，其应用领域不断扩大，应用产品的种类和数量不断增大，各方对LED产业的投资力度不断加大，特别是目前我国LED产业在金融海啸中逆市上扬，显现出了强劲的生命力。

挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)和刚性印制电路板(PCB)最大不同之处在于前者采用覆盖膜，覆盖膜的功能超出了PCB用的阻焊油墨，它不仅起阻焊作用、防止铜线路氧化和使FPC不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀，而且能减少弯曲过程中应力的影响，此外，随着FPC市场的发展，覆盖膜被赋予了更多的功能。

目前LED灯带传统的工艺是在压合覆盖膜后，在其表面涂敷一层白色油墨，以提高LED灯带的对比度，增强其映衬效果。但丝网印制过程中对位等操作困难，增加了工序，耗费了工时，且由于油墨的耐折性、耐挠曲及耐候性等诸性能有很大的不足，一定程度上限制了LED灯带的拓展应用。

一般情况下，覆盖膜的组成为支撑膜(离型膜)及胶粘剂组合物。挠性印制电路基板的离型膜一般为聚酯(Polyester，PET)、聚萘(Polyethylene naphthalene，PEN)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)及其它类型聚合物薄膜。PET、PEN成本低，无色，但其尺寸稳定性、耐热性欠佳，PI可靠性高，但其成本高，且颜色一般为浅黄色。

发明内容

本发明的一目的在于，提供一种胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物应用于挠性印制电路的胶膜中，具有极好的耐泛黄性、高遮盖力、优秀的耐折性、柔韧性及高光泽性、抗化学试剂等特性；

本发明的另一目的在于，提供一种使用上述胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法，该方法简单可控，可以在挠性印制电路基材表面形成一白色胶膜层，且生产效率高、成本低、良品率较高。

为实现上述目的，本发明提供一种胶粘剂组合物，所含组份及其重量份数比如下：柔性饱和聚酯50-70份，硬质饱和聚酯30-50份，开放型异氰酸酯固化剂1-20份，颜料15-150份，无机填料15-120份，消泡剂0.5-2.5份，有机溶剂5-30份。

所述柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯，该线性饱和聚酯包括柔性非晶型饱和聚酯和硬质非晶型饱和聚酯。

所述开放型异氰酸酯固化剂为芳香族开放型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族开放型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种。

所述颜料包括钛白粉、氧化锌、及锌钡白中的一种或两种；无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种；有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。

本发明还提供一种使用上述胶粘剂组合物制作挠性印制电路板的方法，该方法包括如下步骤：

步骤1，制备胶粘剂组合物；

步骤2，提供单面或双面离型的离型膜；

步骤3，在离型膜的一侧涂覆上述胶粘剂组合物；

步骤4，将该一侧涂覆有胶粘剂组合物的离型膜在150-170℃环境中烘烤3-7分钟，待其表干后得到一具有白色胶膜层的胶膜；

步骤5，将该胶膜的白色胶膜层覆贴于挠性印制电路基材上，撕去离型膜，白色胶膜层即转移至挠性印制电路基材表面上。

所述胶粘剂组合物所含组份及重量份含量如下：柔性饱和聚酯50-70份，硬质饱和聚酯30-50份，开放型异氰酸酯固化剂1-20份，颜料15-150份，无机填料15-120份，消泡剂0.5-2.5份，有机溶剂5-30份。

所述柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯，该线性饱和聚酯包括柔性非晶型饱和聚酯和硬质非晶型饱和聚酯。

所述开放型异氰酸酯固化剂为芳香族开放型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族开放型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种。

所述颜料包括钛白粉、氧化锌、锌钡白中的一种或两种；该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种；该有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。