[发明专利]一种高散热电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910187258.6 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101652020A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡绮睿;蒋增钦;庞树军;杨鹏 | 申请（专利权）人： | 大连九久光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116300辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热电路基板及其制造方法。所述高散热电路基板包括：一导电线路层，可供放置至少一电子组件，且其上具有线路以连接所述电子组件；一绝缘层，位于所述导电线路层的一侧；以及一石墨导热层，置于所述绝缘层的一侧，可将所述电子组件所产生的热均匀散出。所述高散热电路基板的制造方法，包括下列步骤：第一步：使用一金属物质或其合金制作一导电线路层；第二步：于所述导电线路层上形成至少一线路；第三步：使用一绝缘物质制作一绝缘层；第四步：将一石墨导热层接合于所述绝缘层的另一侧。本发明的高散热电路基板及其制造方法的导热层使用石墨材料，除可降低制造成本外，亦可将热均匀散出，以增加散热速率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高散热电路基板，其特征在于：所述高散热电路基板包括：一导电线路层，可供放置至少一电子组件，且其上具有线路以连接所述电子组件；一绝缘层，位于所述导电线路层的一侧；以及一石墨导热层，置于所述绝缘层的一侧，可将所述电子组件所产生的热均匀散出。
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