[发明专利]一种高散热电路基板及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及电路板及制作方法领域，特别涉及一种高散热电路基板及其制造方法。

【背景技术】

随着石油价格的不断高涨，因此兴起了一股节能省碳的风气，以祈能降低能源的消耗，并可减缓地球暖化的速度。

为求节能省碳，各国厂商无不卯足权利推出各种节能省碳的产品，例如汽车制造商推出油电混合车或电动汽车；而电器厂商则推出各种环保电器或灯具，其中，最为大家所看好的即为发光二极管灯具，如发光二极管路灯或发光二极管灯泡。据研究，使用发光二极管路灯或发光二极管灯泡可大量降低耗电量，如此即可达到节能省碳的目的。

一般发光二极管路灯或发光二极管灯泡系使用高亮度发光二极管，其成本相较于传统灯具相对昂贵，且于使用时，高亮度发光二极管会产生大量热，若散热不良，将会导致高亮度发光二极管烧毁。

因此，一般发光二极管灯具的电路板上皆会具有一导热层，藉由该导热层可将发光二极管所产生的热快速散热，以避免高亮度发光二极管烧毁。然而，传统的导热层是以铜或铝等金属材料所制成，具有下列缺点为：1.成本较高；2.热传导系数较低。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种高散热电路基板及其制造方法，其导热层使用石墨材料，以降低制造成本。

本发明的另一目的是提供一种高散热电路基板及其制造方法，其导热层使用石墨材料，可将热均匀散出，以增加散热速率。

本发明为了达到上述目的采用的技术方案是：提供一种高散热电路基板。所述高散热电路基板包括：一导电线路层，可供放置至少一电子组件，且其上具有线路以连接所述电子组件；一绝缘层，位于所述导电线路层的一侧；以及一石墨导热层，置于所述绝缘层的一侧，可将所述电子组件所产生的热均匀散出。

根据本发明所述的高散热电路基板一优选技术方案是：所述导电线路层由金、银、铜或其合金以印刷、贴合、热压、蒸镀或电镀方式所制成。

根据本发明所述的高散热电路基板一优选技术方案是：所述绝缘层是由高分子材料所制成，所述高分子材料为还氧树酯或含有玻璃纤维的环氧树酯。

根据本发明所述的高散热电路基板一优选技术方案是：所述绝缘层是由陶瓷粉末所制成，所述陶瓷粉末为三氧化二铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)或氮化硼(BN)材料。

根据本发明所述的高散热电路基板一优选技术方案是：所述电子组件为发光二极管。

根据本发明所述的高散热电路基板一优选技术方案是：所述石墨导热层进一步具有复数个鳍片。

根据本发明所述的高散热电路基板一优选技术方案是：所述石墨导热层表面进一步覆盖有一金属层，以防止所述石墨导热层粉化。

本发明为达到上述目的还提供了一种高散热电路基板的制造方法，包括下列步骤：

第一步：使用一金属物质或其合金制作一导电线路层；

第二步：于所述导电线路层上形成至少一线路；

第三步：使用一绝缘物质制作一绝缘层；

第四步：将一石墨导热层接合于所述绝缘层的另一侧。

根据本发明所述的高散热电路基板的制造方法一优选技术方案是：所述导电线路层由金、银、铜或其合金以印刷、贴合、热压、蒸镀或电镀方式所制成。

根据本发明所述的高散热电路基板的制造方法一优选技术方案是：所述绝缘层是由高分子材料所制成，其可以贴合及热压方式与所述石墨导热层接合，所述高分子材料为还氧树酯或含有玻璃纤维的环氧树酯。

根据本发明所述的高散热电路基板的制造方法一优选技术方案是：所述绝缘层是由陶瓷粉末，然后使用可溶解所述陶瓷粉末的酸性溶液作为载体，将所述陶瓷粉末完全或部分溶解在这些载体中，并先均匀印刷或涂布在所述石墨散热层上以与所述石墨散热层接合，其中，所述陶瓷粉末为三氧化二铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)或氮化硼(BN)，所述酸性溶液为硝酸、盐酸或磷酸。

根据本发明所述的高散热电路基板的制造方法一优选技术方案是：所述绝缘层是由陶瓷粉末，然后使用可溶解所述陶瓷粉末的酸性溶液作为载体，并用高温将所述载体蒸发掉，形成所述绝缘层与石墨散热层接合。

根据本发明所述的高散热电路基板的制造方法一优选技术方案是：所述绝缘层是由陶瓷粉末，然后使用可溶解所述陶瓷粉末的酸性溶液作为载体，用高温热压的方法先将所述载体蒸发掉，并形成所述绝缘层与所述石墨散热层紧密的接合。