[发明专利]一种高散热电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种高散热电路基板，其特征在于：所述高散热电路基板包括：

一导电线路层，可供放置至少一电子组件，且其上具有线路以连接所述电子组件；

一绝缘层，位于所述导电线路层的一侧；以及

一石墨导热层，置于所述绝缘层的一侧，可将所述电子组件所产生的热均匀散出。

2.根据权利要求1所述的高散热电路基板，其特征在于：所述导电线路层由金、银、铜或其合金以印刷、贴合、热压、蒸镀或电镀方式所制成。

3.根据权利要求1所述的高散热电路基板，其特征在于：所述绝缘层是由高分子材料所制成，所述高分子材料为还氧树酯或含有玻璃纤维的环氧树酯。

4.根据权利要求1所述的高散热电路基板，其特征在于：所述绝缘层是由陶瓷粉末所制成，所述陶瓷粉末为三氧化二铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)或氮化硼(BN)材料。

5.根据权利要求1所述的高散热电路基板，其特征在于：所述电子组件为发光二极管。

6.根据权利要求1所述的高散热电路基板，其特征在于：所述石墨导热层进一步具有复数个鳍片。

7.根据权利要求1所述的高散热电路基板，其特征在于：所述石墨导热层表面进一步覆盖有一金属层，以防止所述石墨导热层粉化。

8.一种高散热电路基板的制造方法，其特征在于：所述高散热电路基板的制造方法包括下列步骤：

A.使用一金属物质或其合金制作一导电线路层；

B.于所述导电线路层上形成至少一线路；

C.使用一绝缘物质制作一绝缘层；

D.将一石墨导热层接合于所述绝缘层的另一侧。

9.根据权利要求8所述的高散热电路基板的制造方法，其特征在于：所述导电线路层由金、银、铜或其合金以印刷、贴合、热压、蒸镀或电镀方式所制成。

10.根据权利要求8所述的高散热电路基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘层是由高分子材料所制成，其可以贴合及热压方式与所述石墨导热层接合，所述高分子材料为还氧树酯或含有玻璃纤维的环氧树酯。

11.根据权利要求8所述的高散热电路基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘层是由陶瓷粉末，然后使用可溶解所述陶瓷粉末的酸性溶液作为载体，将所述陶瓷粉末完全或部分溶解在这些载体中，并先均匀印刷或涂布在所述石墨散热层上以与所述石墨散热层接合，其中，所述陶瓷粉末为三氧化二铝、氮化铝、碳化硅或氮化硼，所述酸性溶液为硝酸、盐酸或磷酸。

12.根据权利要求11所述的高散热电路基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘层是由陶瓷粉末，然后使用可溶解所述陶瓷粉末的酸性溶液作为载体，并用高温将所述载体蒸发掉，形成所述绝缘层与石墨散热层接合。

13.根据权利要求11所述的高散热电路基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘层是由陶瓷粉末，然后使用可溶解所述陶瓷粉末的酸性溶液作为载体，用高温热压的方法先将所述载体蒸发掉，并形成所述绝缘层与所述石墨散热层紧密的接合。

14.根据权利要求11所述的高散热电路基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘层是由陶瓷粉末，然后使用相对应的碱性溶液将所述酸性载体中和后，原本溶解在所述酸性载体的陶瓷粉被释放出来并且结合成一薄膜层，用高温将所述载体蒸发掉，以形成所述绝缘层与所述石墨散热层接合，其中，所述碱性溶液为氢氧化钠。

15.根据权利要求11所述的高散热电路基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘层是由陶瓷粉末，然后使用相对应的碱性溶液将所述酸性载体中和后，原本溶解在所述酸性载体的陶瓷粉被释放出来并且结合成一薄膜层，用高温热压的方法先将所述载体蒸发掉，并形成所述绝缘层与石墨散热层紧密的接合，其中，所述碱性溶液为氢氧化钠。