[发明专利]一种大功率LED散热发光一体管的真空封装方法无效
| 申请号： | 200910180899.9 | 申请日： | 2009-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101667618A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 刘雪峰 | 申请（专利权）人： | 刘雪峰 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红;常 春 |
| 地址： | 510000广东省广州市越秀区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED散热发光一体管的真空封装方法，包括固晶步骤，焊金线步骤和盖玻璃透镜步骤；其中，采用低温金属锡膏将发光二极管芯片固定于镜面反光固晶导热支架，且所有步骤均在富氧条件下完成。本发明的有益效果在于，掉了银胶固晶，解决了热阻问题。省掉了荧光粉点胶环节，从而解决了荧光粉由于芯片温度高及分布不均匀而导致的光衰和色温不一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 发光 一体 真空 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED散热发光一体管的真空封装方法包括固晶步骤，焊金线步骤和盖玻璃透镜步骤；其中，采用低温金属锡膏将发光二极管芯片固定于镜面反光固晶导热支架，且所有步骤均在富氧条件下完成。
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