[发明专利]一种大功率LED散热发光一体管的真空封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装方法，具体的讲，涉及一种大功率LED散热发光一体管的真空封装方法。

背景技术

现有的大功率LED散热发光管一体管，其结构如图1大功率散热发光一体管散热结构，包括金属外壳1，发光二极管芯片2，玻璃透镜3，镜面反光体4，散热翼片5，散热弹性体6，其中，发光芯片2通过低温焊接技术，封装在玻璃透镜和金属支架内，其荧光粉采用涂布技术，荧光粉一般为35微米大颗粒均匀涂布在玻璃透镜平面。

现有技术中的生产工艺的缺点是，银胶固晶易产生热阻，导热慢；荧光粉由于芯片温度高及分布不均匀而导致的光衰和色温不一致。

发明内容

本发明的目的旨在解决上述技术问题，提供一种大功率LED散热发光一体管，真空封装生产工艺，从而克服现有技术中的热阻、温差和光衰问题。

为实现上述目的，本发明提供的大功率LED散热发光一体管的真空封装方法包括固晶步骤，焊金线步骤和盖玻璃透镜步骤；其中，采用低温金属锡膏将发光二极管芯片固定于镜面反光固晶导热支架，且所有步骤均在富氧条件下完成。

优选的是，盖玻璃透镜步骤采用大颗粒荧光粉涂布技术使荧光粉均布在玻璃透镜表面构成整体，并采用UV光固化。

优选的是，所述金属锡膏在摄氏160度焊接，时间为约10分钟。

优选的是，玻璃透镜与发光二极管芯片保持在0.8毫米至1.2毫米的间距。

本发明的有益效果在于，焊金线步骤采用室温焊接，不需加温，固晶采用金属锡膏焊接，省掉了银胶固晶，导热快，解决了热阻问题。采用大颗粒荧光粉(35微米)左右涂布技术和采用UV光固化技术，在5秒左右即可完成玻璃透镜固化，省掉了荧光粉点胶环节，从而解决了荧光粉由于芯片温度高及分布不均匀而导致的光衰和色温不一致。

附图说明

图1为依照现有技术的一种大功率LED散热发光管一体管的结构图。

具体实施方式

本发明的真空封装方法包括以下步骤，

固晶步骤采用低温金属锡膏摄氏160度焊接，时间为约10分钟，省掉银胶固晶，解决了热阻问题，导热快。

焊金线步骤采用普通半自动焊线机，不需要加温，在室温中，不需熟手，利用夹具，培训半小时，就可操控自如，每小时可达800至1000个。

最后的步骤是盖玻璃透镜——由于本工艺采用新材料、新工艺，即采用大颗粒荧光粉(35微米)左右涂布技术使荧光粉均布在玻璃透镜表面构成整体，采用UV光固化技术，5秒左右即可完成玻璃透镜固化，省掉了荧光粉点胶环节，从而解决了荧光粉由于芯片温度高及分布不均匀而导致的光衰和色温不一致。玻璃透镜与芯片保持在0.8毫米至1.2毫米的间距。

设备采用半自动与自动相结合，每个步骤只需长4米，宽3米，高2米的密闭操作空间，操作空间中可以用平面镜增强空间感，每个操作空间采用钢化玻璃12毫米至14毫米厚。顶部采用循环水恒温，不锈钢或铝型材的框架结构，防静电地板。在每次工艺步骤开始前，都对操作空间进行截氧气，抽真空，然后输送氧气的操作以形成富氧环境，形成富氧环境。因此，无论从无尘生产车间，工人工作环境，节能，环保和产品质量角度看都是最先进的，且成本最低，效率最高。

在本发明中，建立所谓的富氧环境的目的在于尽可能的排除可能掺入各生产工艺中的杂质。并且富氧环境也有益于操作空间内的工作人员内的操作人员健康。

以上工艺大部分采用金属材料，如金、银、铜、率等材料构成了散热发光体管的大部分产品结构，，整个产品生产在1小时左右完成，解决芯片温度与外壳温差，色温、荧光粉衰减，采用大颗粒荧光粉，光效更高。所有环节均在真空中完成，没有经过高温，完好无损，保证了产品质量。