[发明专利]一种大功率LED散热发光一体管的真空封装方法

权利要求书

1.一种大功率LED散热发光一体管的真空封装方法包括固晶步骤，焊金线步骤和盖玻璃透镜步骤；其中，采用低温金属锡膏将发光二极管芯片固定于镜面反光固晶导热支架，且所有步骤均在富氧条件下完成。

2.根据权利要求1所述的大功率LED散热发光一体管的真空封装方法，其中，盖玻璃透镜步骤采用大颗粒荧光粉涂布技术使荧光粉均布在玻璃透镜表面构成整体，并采用UV光固化。

3.根据权利要求1所述的大功率LED散热发光一体管的真空封装方法，其中，所述金属锡膏在摄氏160度焊接，时间为约10分钟。

4.根据权利要求1所述的大功率LED散热发光一体管的真空封装方法，其中，玻璃透镜与发光二极管芯片保持在0.8毫米至1.2毫米的间距。

5.根据权利要求1所述的大功率LED散热发光一体管的真空封装方法，其中，每个步骤分别在一密闭操作空间，每个操作空间采用钢化玻璃，顶部采用循环水恒温，不锈钢或铝型材的框架结构，防静电地板，在每次工艺步骤开始前，都对操作空间进行截氧气，抽真空，然后输送氧气的操作以形成富氧环境。