[发明专利]薄板状工件的搬送装置无效
| 申请号： | 200910179452.X | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN101740442A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 高田畅行 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;B65G49/06;B65G49/07;B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;李艳艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄板状工件的搬送装置，其是吸附式的，该搬送装置能够抑制工件强度的降低，能够将工件在健全的状态下搬送到搬送目的地。利用负压吸附作用来吸附晶片(1)且由多孔材构成的吸附衬垫(110)由氟树脂制成。 | ||
| 搜索关键词： | 薄板 工件 装置 | ||
【主权项】：
一种薄板状工件的搬送装置，该搬送装置装备在加工装置上，用于搬送薄板状工件，上述加工装置具有保持上述工件的保持装置、以及对保持在该保持装置上的工件实施预定加工的加工装置，上述薄板状工件的搬送装置的特征在于，该薄板状工件的搬送装置至少包括：吸附衬垫，其具有吸附面，该吸附面与保持在上述保持装置上的上述工件的露出面接触；负压产生通道，其从负压源一直设置到上述吸附衬垫，该负压源使上述吸附衬垫的上述吸附面产生吸附作用；以及移动装置，其使上述吸附衬垫从上述保持装置移动至预定的搬送目的地，上述吸附衬垫利用含有氟树脂的多孔材形成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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