[发明专利]薄板状工件的搬送装置

说明书

技术领域

本发明涉及通过由负压产生的吸附作用来保持基板或半导体晶片等薄板状的工件并进行搬送的搬送装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在圆板状的半导体晶片的表面上利用格子状的分割预定线划分出大量的矩形区域，在这些矩形区域的表面上形成IC(integrated circuit：集成电路)、LSI(large-scale integration：大规模集成电路)等电路，然后将所有的分割预定线切断、即进行切割，从而从一块晶片得到大量的半导体芯片。这样得到的半导体芯片被树脂封闭件封装起来，从而广泛应用于移动电话或PC(个人计算机)等各种电气和电子设备。

在这样的制造工序中，在将半导体晶片切割成大量半导体芯片之前，对与形成有电路的表面相反一侧的背面进行研削，使半导体晶片减薄至预定的厚度。关于晶片的薄化，其目的除了使设备更加小型化或轻量化以外，还在于使散热性提高，例如，从700μm左右的初始厚度减薄至大约50～100μm、甚至50μm以下的厚度。

在薄化后，对晶片进行切割从而切割成大量半导体芯片，然而，在晶片的研削加工面上形成有作为研削痕迹的机械破损层，如果就在该状态下进行切割，则会产生半导体芯片的抗弯强度弱的问题。因此，在对晶片的背面进行研削后，需要对研削加工面进行研磨，以除去机械破损层。

然而，作为对晶片的背面进行研削的加工装置，已知有具有以下部分等的加工装置：收纳盒，其对研削前的大量晶片进行收纳；定位部，从收纳盒中取出的研削前的晶片被临时载置在该定位部上，该定位部用于进行搬送系统的定位；卡盘工作台，其将从定位部移送来的晶片保持为背面露出的状态；磨床等研削装置，其对保持在卡盘工作台上的晶片的背面进行研削；清洗部，背面被研削后的晶片从卡盘工作台被移送至该清洗部，该清洗部对晶片进行清洗；以及盒，其对利用清洗部清洗后的晶片进行收纳(专利文献1)。

晶片按照上述工序顺序被搬送，在上述专利文献1所述的加工装置中，作为将晶片从卡盘工作台搬送至清洗部的搬送装置具有如下形式：将晶片吸附在设置于搬送臂前端的吸盘上，并使搬送臂回转来搬送晶片。吸盘具有吸附衬垫，该吸附衬垫由多孔质体构成并且形成有平坦的吸附面，通过经由吸附衬垫抽吸空气而产生负压，来将晶片吸附在吸附面上进行保持。吸附衬垫使用由氧化铝(Al₂O₃)等陶瓷、烧结金属、树脂发泡体等形成的吸附衬垫。

专利文献1：日本特开2000-21952号公报

上述搬送装置的吸盘是通过将晶片吸引在开口于多孔体的吸附面上的大量的孔部来将该晶片吸附在吸附面上的结构。然而，在吸附晶片时，由于在与吸附面的孔的周缘接触的部分等上作用有局部应力、或者在晶片与吸附面抵接的瞬间产生了破损等，因而会引起晶片的强度降低，并且晶片的厚度越薄该强度降低就越显著。因此，如果将这样的吸附式搬送装置应用于在研削后实施了研磨的晶片的搬送装置，则会使通过研磨提高了抗弯强度的晶片的强度再次受到损害，因此要谋求改进。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种薄板状工件的搬送装置，该薄板状工件的搬送装置即使为吸附式也能够抑制作为搬送物的工件的强度的降低，能够将工件在健全的状态下搬送至搬送目的地。

本发明人着眼于构成如上所述的吸附式搬送装置的吸附衬垫的多孔材的材质进行了专心研究，结果发现：在利用含有氟树脂的吸附衬垫对半导体晶片等工件进行吸附时，抑制了强度的降低，在强度的维持上是有效的。本发明的搬送装置是基于这样的见解而完成的，该搬送装置装备在加工装置上，用于搬送薄板状工件，上述加工装置具有保持上述工件的保持装置、以及对保持在该保持装置上的工件实施预定加工的加工装置，上述搬送装置的特征在于，该搬送装置至少包括：吸附衬垫，其具有吸附面，该吸附面与保持在保持装置上的工件的露出面接触；负压产生通道，其从负压源一直设置到上述吸附衬垫，该负压源使上述吸附衬垫的吸附面产生吸附作用；以及移动装置，其使吸附衬垫从保持装置移动至预定的搬送目的地，吸附衬垫利用含有氟树脂的多孔材形成。作为本发明所涉及的上述加工装置所实施的加工，列举出研削和/或研磨。

根据本发明，具有与工件直接抵接的吸附面的吸附衬垫利用含有氟树脂的多孔材形成，因而具有对所吸附的工件的强度降低进行抑制的效果。