[发明专利]薄板状工件的搬送装置无效
| 申请号: | 200910179452.X | 申请日: | 2009-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN101740442A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 高田畅行 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B65G49/06;B65G49/07;B25J15/06 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;李艳艳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄板 工件 装置 | ||
1.一种薄板状工件的搬送装置,该搬送装置装备在加工装置上,用于搬送薄板状工件,上述加工装置具有保持上述工件的保持装置、以及对保持在该保持装置上的工件实施预定加工的加工装置,上述薄板状工件的搬送装置的特征在于,
该薄板状工件的搬送装置至少包括:
吸附衬垫,其具有吸附面,该吸附面与保持在上述保持装置上的上述工件的露出面接触;
负压产生通道,其从负压源一直设置到上述吸附衬垫,该负压源使上述吸附衬垫的上述吸附面产生吸附作用;以及
移动装置,其使上述吸附衬垫从上述保持装置移动至预定的搬送目的地,
上述吸附衬垫利用含有氟树脂的多孔材形成。
2.根据权利要求1所述的薄板状工件的搬送装置,其特征在于,
上述吸附衬垫的气孔率为30%~50%。
3.根据权利要求1或2所述的薄板状工件的搬送装置,其特征在于,
上述吸附衬垫的气孔的大小是直径为10~1000μm。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的薄板状工件的搬送装置,其特征在于,
上述吸附衬垫的、在JIS K 6253中规定的肖氏D硬度为40~80。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的薄板状工件的搬送装置,其特征在于,
上述氟树脂是聚三氟氯乙烯。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的薄板状工件的搬送装置,其特征在于,
上述加工装置所实施的上述加工是研削和/或研磨。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910179452.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





