[发明专利]具有晶粒埋入式以及双面覆盖重增层的基板结构及其方法有效
申请号: | 200910177538.9 | 申请日: | 2009-09-15 |
公开(公告)号: | CN102034768A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 杨文焜 | 申请(专利权)人: | 杨文焜 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/16;H01L23/48;H01L21/50 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种具有晶粒埋入式以及双面覆盖重增层的基板结构及其方法,其包含一具有一金属垫的第一基板,一位于上述第一基板上表面的第一导线电路和一位于上述第一基板底表面的第二导线电路。一晶粒被配置于上述金属垫上。一第二基板具有一晶粒开口来容纳此此晶粒;一第三导线电路位于上述第二基板的上表面以及一第四导线电路位于上述第二基板的底表面。一黏着层填入于上述晶粒背面与上述第一基板上表面之间的间隙;以及上述晶粒侧壁与上述晶粒置入穿孔侧壁之间的间隙;以及上述第二基板的背侧。 | ||
搜索关键词: | 具有 晶粒 埋入 以及 双面 覆盖 重增层 板结 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体组件封装结构,其特征在于:包含:一具有一金属垫的第一基板,一第一导线电路位于上束第一基板的上表面和一第二导线电路位于上述第一基板的底表面;一晶粒配置于上述金属垫之上;一第二基板具有一晶粒开口来容纳上述晶粒,一第三导线电路位于上述第二基板的上表面和一第四导线电路位于上述第二基板的底表面;以及一黏着层,填入于上述晶粒背面与上述第一基板上表面之间的间隙,和上述晶粒侧壁与上述晶粒开口侧壁以及上述第二基板的背侧之间。
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