[发明专利]电路板叠合结构无效
| 申请号： | 200910173873.1 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102026481A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 沈信宏 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板叠合结构，包括一第一基板、一第二基板以及一固定件。第一基板具有多个支撑焊件，第一基板叠设于第二基板，而这些支撑焊件位于第一基板与第二基板之间而提供一支撑力。固定件用以固接第一基板与第二基板，而这些支撑焊件是位于固定件周围。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 叠合 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板叠合结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有多个支撑焊件；一第二基板，该第一基板是叠设于该第二基板，该些支撑焊件是位于该第一基板与该第二基板之间而提供一支撑力；以及一固定件，用以固接该第一基板与该第二基板，而该等支撑焊件是位于该固定件周围。
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