[发明专利]电路板叠合结构无效
| 申请号： | 200910173873.1 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102026481A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 沈信宏 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 叠合 结构 | ||
1.一种电路板叠合结构，其特征在于，包括：
一第一基板，具有多个支撑焊件；
一第二基板，该第一基板是叠设于该第二基板，该些支撑焊件是位于该第一基板与该第二基板之间而提供一支撑力；以及
一固定件，用以固接该第一基板与该第二基板，而该等支撑焊件是位于该固定件周围。
2.根据权利要求1所述的电路板叠合结构，其特征在于，该些支撑焊件排列成一环状结构。
3.根据权利要求1所述的电路板叠合结构，其特征在于，第一基板具有一第一固定部，该第二基板具有一第二固定部，该固定件是穿设该第一固定部与该第二固定部以使该第一基板叠设于该第二基板。
4.根据权利要求3所述的电路板叠合结构，其特征在于，该第一固定部或该第二固定部具有一螺孔或一穿孔。
5.根据权利要求1所述的电路板叠合结构，其特征在于，该固定件为一螺丝、一铆钉或一螺柱。
6.根据权利要求3所述的电路板叠合结构，其特征在于，该第一基板具有一第一组件区，而该第一固定部设置于该第一组件区周缘。
7.根据权利要求3所述的电路板叠合结构，其特征在于，该些支撑焊件是设置于该第一固定部的周缘。
8.根据权利要求6所述的电路板叠合结构，其特征在于，该第一组件区具有多个信号焊件，该些支撑焊件的高度大于该些信号焊件的高度。
9.根据权利要求8所述的电路板叠合结构，其特征在于，该些支撑焊件的排列密度大于该些信号焊件的排列密度。
10.根据权利要求1所述的电路板叠合结构，其特征在于，该些支撑焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸块。
11.一种电路板，其特征在于，包括：
一基板，具有一固定部；
多个支撑焊件，设置于该固定部的周围；以及
一固定件，用以穿设该固定部。
12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该固定部具有一螺孔或一穿孔。
13.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该固定件为一螺丝、一铆钉或一螺柱。
14.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该基板具有一组件区，而该固定部设置于该组件区周缘。
15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，该组件区具有多个信号焊件，该些支撑焊件的高度大于该些信号焊件的高度。
16.根据权利要求15所述的电路板，其特征在于，该些支撑焊件的排列密度大于该些信号焊件的排列密度。
17.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该些支撑焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸块。
18.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，该些支撑焊件是排列形成一环状结构。
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