[发明专利]电路板叠合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，且特别是有关于一种具有支撑焊件的电路板及其堆栈结构。

背景技术

随着电子组件数量的增加，电路板的尺寸相对应必须增加，以提供更多的空间容纳电子组件，然而，在增加电路板尺寸的同时，又会影响到产品的尺寸与设计。为了解决此问题，因而发展出一系列的电路板叠合结构。

电路板叠合结构包括第一基板、第二基板与多个隔离柱。隔离柱锁固于第一基板与第二基板之间。然而，操作人员在使用锁附工具旋紧隔离柱时，常会造成锡裂或基板剥离等缺失，因而，如何在较佳的保护措施下，对电路板的伤害降至最低，实为本发明研发的重点。

发明内容

本发明提供一种电路板叠合结构，用以提高组装时的可靠度。

本发明提出一种电路板叠合结构，包括一第一基板、一第二基板以及一固定件。第一基板具有多个支撑焊件，第一基板叠设于第二基板，而这些支撑焊件位于第一基板与第二基板之间而提供一支撑力。固定件用以固接第一基板与第二基板，而这些支撑焊件是位于固定件周围。

本发明提出一种电路板，包括一基板、多个支撑焊件及一固定件。基板具有一固定部。多个支撑焊件设置于固定部的周围。固定件用以穿设固定部。

在本发明的一实施例中，上述的支撑焊件排列成一环状结构。

在本发明的一实施例中，上述的第一基板具有一第一固定部，第二基板具有一第二固定部，固定件穿设第一固定部与第二固定部以使第一基板以第一固定部叠设于第二基板的第二固定部。第一固定部或第二固定部具有一螺孔或一穿孔。固定件可为一螺丝、一铆钉或一螺柱。

在本发明的一实施例中，第一基板具有一第一组件区，而该第一固定部设置于该第一组件区周缘。支撑焊件设置于第一固定部的周缘。

在本发明的一实施例中，上述的第一组件区具有多个信号焊件，该些支撑焊件的高度大于该些信号焊件的高度。

在本发明的一实施例中，上述的该些支撑焊件的排列密度大于该些信号焊件的排列密度。

在本发明的一实施例中，上述的该些支撑焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸块。

基于上述，本发明配置多个支撑焊件于第一基板与第二基板之间，当固定件固接第一基板与第二基板时，支撑焊件是提供一支撑力，故可避免电路板的伤害，提高组装的可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A绘示本发明一实施例的电路板叠合结构的上视图。

图1B绘示本发明一实施例的电路板叠合结构的侧视图。

图1C为图1B的支撑焊件的放大示意图。

符号说明

200：线路板叠合结构          210：第一基板

212：第一固定部              214：第一组件区

220：信号焊件                230：固定件

240：支撑焊件                250：第二基板

252：第二固定部              254：第二组件区

A：放大区域

具体实施方式

图1A及图1B绘示本发明一实施例的电路板叠合结构200的上视图及侧视图。此电路板叠合结构200包括一第一基板210、一第二基板250以及一固定件230。第一基板210具有多个支撑焊件240，且可供固定件230(例如螺丝、螺栓或铆钉)穿过的第一固定部(例如是螺孔或穿孔)212，而第二基板250具有可供固定件230穿过的第二固定部(例如是螺孔或穿孔)252，因此第一基板210以穿过第一固定部212与第二固定部252的固定件230而叠设于第二基板250之上，以使第一基板210稳固地固定于第二基板250上。

承上所述，为了避免第一基板210及第二基板250在组装作业中发生损伤，本实施例配置多个支撑焊件240于第一基板210与第二基板250之间。这些支撑焊件240例如是配置于第一固定部212周围的焊接球(solder ball)、焊接柱(solder column)或焊接凸块(solder bump)，然而其与一般传输信号的焊件220不同之处在于支撑焊件240不具有电性传输功能，仅做为结构上的支撑组件。