[发明专利]电路基板插接定位连接器有效
申请号: | 200910171434.7 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN102005668A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 卓志恒;林崑津;苏国富 | 申请(专利权)人: | 易鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R12/77;H01R13/02;H01R13/6581 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路基板插接定位连接器,其以电路基板压合及成型技术的方式完成具有凸出部的电路基板插接定位连接器,其在一电路基板的一端设有导电接触端及相对导电接触端的另一端设置有排线连接端,排线连接端用以连接电路排线,电路基板的第一表面形成有一凸出部,一屏蔽层覆于凸出部及第一表面的部份区段,电路基板的第二表面也可设有一第二屏蔽层。通过本发明,连接器的电路基板上的屏蔽层与凸出部能卡合固定在连接器母座内;而且,本发明的连接器在结构及制造工艺上比传统连接器简单,成本相对便宜;另外,本发明连接器的屏蔽层能达到良好的屏蔽效果。 | ||
搜索关键词: | 路基 插接 定位 连接器 | ||
【主权项】:
一种电路基板插接定位连接器,在一电路基板的一端布设有多个导电接触端以及位在所述电路基板相对于所述导电接触端的另一端设置有排线连接端,所述排线连接端用以连接一电路排线,所述电路基板具有一第一表面及一第二表面,且在所述电路基板的第一表面形成有一绝缘覆层,其特征在于:所述电路基板的第一表面的绝缘覆层上形成有至少一凸出部,所述凸出部凸出所述电路基板的第一表面的基准平面一预定高度,且以所述基准平面的方向延伸邻近至所述电路基板的导电接触端的位置,以在所述电路基板的导电接触端插入至一连接器母座的插置空间时,所述凸出部所形成的至少一部份区段受所述连接器母座的插置空间的对应壁面接触定位。
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