[发明专利]电路基板插接定位连接器

权利要求书

1.一种电路基板插接定位连接器，在一电路基板的一端布设有多个导电接触端以及位在所述电路基板相对于所述导电接触端的另一端设置有排线连接端，所述排线连接端用以连接一电路排线，所述电路基板具有一第一表面及一第二表面，且在所述电路基板的第一表面形成有一绝缘覆层，其特征在于：

所述电路基板的第一表面的绝缘覆层上形成有至少一凸出部，所述凸出部凸出所述电路基板的第一表面的基准平面一预定高度，且以所述基准平面的方向延伸邻近至所述电路基板的导电接触端的位置，以在所述电路基板的导电接触端插入至一连接器母座的插置空间时，所述凸出部所形成的至少一部份区段受所述连接器母座的插置空间的对应壁面接触定位。

2.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述凸出部以一黏着层黏着于所述绝缘覆层上。

3.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板插接定位连接器进一步包括有一第一屏蔽层罩覆于所述凸出部。

4.如权利要求3所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述第一屏蔽层的底面具有一基材，所述基材以一黏着层黏着于所述凸出部的顶面。

5.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板的第二表面的底面进一步结合有一基材，并在所述基材的底面形成一第二屏蔽层。

6.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板插接定位连接器包括有：

一第一屏蔽层，罩覆于所述凸出部；

一第二屏蔽层，形成于所述电路基板的第二表面。

7.如权利要求6所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层透过一贯通所述电路基板的贯孔及形成于所述贯孔内壁面的导电材料连接至一预定接地线路。

8.如权利要求5所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述第二屏蔽层的顶面具有一基材，所述基材的顶面以一黏着层黏着于所述电路基板的第二表面的底面。

9.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板的第二表面的底面进一步结合有一基材，并在所述基材的底面形成一凸出部，所述凸出部凸出所述电路基板的第二表面的基准平面一预定高度。

10.如权利要求9所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板插接定位连接器进一步包括有一第三屏蔽层罩覆于所述凸出部。

11.如权利要求10所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述第三屏蔽层的顶面具有一基材，所述基材以一黏着层黏着于所述凸出部的底面。

12.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板的第二表面的底面形成有一导电层，再在所述导电层的底面形成有一绝缘覆层。

13.如权利要求12所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述绝缘覆层的底面以一黏着层黏着一第四屏蔽层。

14.如权利要求12所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述绝缘覆层未全面覆盖所述导电层的底面，而在所述导电层底面的选定位置形成至少一排线连接端。