[发明专利]电路基板插接定位连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器的设计，尤其涉及一种以电路基板压合及成型技术的方式制作的电路基板插接定位连接器。

背景技术

在计算机装置、手机、数码相机、全球定位系统GPS、液晶显示屏LCD面板或量测仪器或控制装置等各种电器设备的电路设计中，经常都会使用到连接器将信号线、同轴缆线或连接排线连接至电路板、电路模块或电器装置上作为电气信号的传送。一般的连接器利用其连接端子与电路板上经过电路布局的接触端接触，以形成电气连接。

现有连接器的设计包括有导电接触端及电路排线连接端，导电接触端用以与连接器母座内的导电端子相插接接触，电路排线连接端则用以连接电路排线。

然而，传统连接器结构在插接时，由于连接器的插接端的接触面及连接器母座的接触面皆为平坦表面，其间的插置卡合力不强，使连接器与连接器母座的导电接触端容易松脱而造成电连接不稳定。所以，现有连接器插接在传统连接器母座时，一般都必须仰赖额外的卡扣结构才能结合于连接器母座，使得现有具有卡扣结构的连接器存有结构复杂、模具昂贵及组装制造工艺相对麻烦的缺点。

此外，传统型态的连接器常因屏蔽不完整及接地不良无法有效防止外部电磁信号的干扰，故通常会造成电路系统间的信号导通出现噪声，而影响其信号质量。

发明内容

本发明的目的即是提供一种电路基板插接定位连接器，用以改善现有传统连接器制造工艺困难、模具成本高昂及无法有效防制外部电磁信号干扰的缺点。

本发明的另一目的是提供一种具有凸出部的电路基板插接定位连接器，该凸出部以电路基板压合及成型的方式完成，使得连接器公母座之间电路信号的传送精准而不松脱。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段是以电路基板刻蚀压合及成型等技术的方式完成具有凸出部的电路基板插接定位连接器。该电路基板插接定位连接器的设计是在一电路基板的一端设有导电接触端，以及相对导电接触端的另一端设置有排线连接端，排线连接端用以连接电路排线，电路基板的第一表面形成有一凸出部，一第一屏蔽层覆于凸出部及第一表面的部份区段，电路基板的第二表面也可设有一第二屏蔽层。当电路基板的导电接触端插入至连接器母座的插置空间时，电路基板的屏蔽层与凸出部受连接器母座的插置空间接触定位，以固定于连接器母座内。

本发明的较佳实施例中，电路基板的第一表面及第二表面的屏蔽层可接触于连接器母座的预设导地端，也可透过贯孔连接，并与电路基板内的预定接地线路导通。

通过本发明所采用的技术手段，由于在连接器形成有一预定高度的凸出部，使连接器的电路基板上的屏蔽层与凸出部能卡合固定于连接器母座内。且本发明的连接器在结构及制造工艺上比对传统连接器也相对简单成本相对便宜。此外，本发明的连接器的屏蔽层能有效地将一外部电磁干扰信号导引至近端电路板上，达到良好的屏蔽效果。再者，本发明的电路基板插接定位连接器以一般电路基板刻蚀及压合成型等的方式即可完成，并可依实际的需要而采用单面板、双面板或多层板的设计，以符合功能所需。

本发明使用于双面电路基板的应用例中，采用可变对位跳线的电路设计，可使得电路基板的第一表面的特定信号端通过该贯孔的导电材料而连通于电路基板的另一导电层的特定信号端。

在薄型化方面，本发明的连接器极适用于需求导电端子间距小及轻薄短小机构内所使用的连接器。对于一般轻薄短小的电子产品，通常使用连接器与连接器母座进行信号的传送。本发明以电路基板压合叠层技术制作出具有公型连接器的结构，也可以制作出具有电路板跳线结构的连接器。本发明可达到降低公型连接器的制作成本，又可利用传统电路基板的制造工艺大量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例的立体示意图；

图2为图1中2-2断面的断面图；

图3为图2中贯孔的另一实施例的断面图；

图4为本发明第一实施例的连接器、电路排线及连接器母座的立体分解图；

图5为本发明第一实施例的连接器、电路排线及连接器母座结合时的上视图；

图6为图5中6-6断面的断面图；

图7为本发明第二实施例的断面图；

图8为本发明第三实施例的断面图；

图9为本发明第四实施例的断面图；

图10为本发明第五实施例的断面图。