[发明专利]光半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200910170535.2 | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101673796A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 藤友正人;玉置宽人;西岛慎二;反田祐一郎;三木伦英 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/18;H01L21/50;H01L31/04;H01L31/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体装置的制造方法，其中，包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在所述第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在所述第一及/或第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖所述光半导体元件的第四工序；除去所述支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社，未经日亚化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910170535.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于涂覆以最密堆积设置在基座上的多个基板的装置
- 下一篇：晶片支承玻璃
