[发明专利]陶瓷基板的金属化制作方法无效
| 申请号： | 200910169585.9 | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102010233A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林文新;刘吉仁 | 申请（专利权）人： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;C04B41/90;C04B41/91 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷基板的金属化制作方法，尤其涉及陶瓷基板为无机物不带任何正负电性，非常不容易与金属接合，故利用镀膜制作方式，先将陶瓷基板进行洁净清洗，并使用微蚀刻方式将陶瓷基板表面进行粗化处理，再利用纳米级含Si的界面活性剂涂布于陶瓷基板表面，使不具有电极性的陶瓷基板表面可产生负电极效应。如此，可透过镀膜方式于纳米界面活性剂上沉积有厚度较薄且易与陶瓷接合的带正电的第一金属层，达到导热佳、电性好、可靠度及结合力强的陶瓷基板，有效降低制造成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板的金属化制作方法，是指在陶瓷基板上镀有较薄厚度的金属材质，其特征在于其步骤包括：(A)将陶瓷基板进行冲洗，再使用蚀刻方式将陶瓷基板表面进行粗化处理；(B)利用带负电的纳米界面活性剂涂布在粗化处理后的陶瓷基板表面，使纳米界面活性剂为陶瓷基板与第一金属层的介质；(C)透过镀膜方式于带负电的纳米界面活性剂上连结有带正电的第一金属层，完成陶瓷基板上结合有第一金属层。
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