[发明专利]电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置有效
| 申请号： | 200910166685.6 | 申请日： | 2009-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101661930A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 长谷川正博;末武爱士 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/146;H01L21/77;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;王忠忠 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置。提出了一种电子元件晶片模块，其中将透明支撑衬底设置为面对在晶片上形成的多个电子元件，并且将多个晶片状光学元件设置在所述透明支撑衬底上，其中沿相邻电子元件之间的划片线形成凹槽，所述凹槽从所述光学元件穿透透明支撑衬底并且具有到达晶片表面的深度或达不到晶片表面的深度；以及将遮光材料涂敷到凹槽的侧表面或底面上或者将遮光材料填充到凹槽中，以及将遮光材料涂敷或形成在除了光学元件表面中心的光开口上之外的光学元件表面的外围部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 晶片 模块 及其 制造 方法 以及 电子信息 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件晶片模块，其中将透明支撑衬底设置为面对在晶片上形成的多个电子元件，并且将多个晶片状光学元件设置在所述透明支撑衬底上，其中沿相邻电子元件之间的划片线形成凹槽，所述凹槽从所述光学元件穿透所述透明支撑衬底并且具有到达晶片表面的深度或达不到晶片表面的深度；以及将遮光材料涂敷到凹槽的侧表面或底面上或者将遮光材料填充到凹槽中，以及将遮光材料涂敷或形成在除了光学元件表面中心的光开口上之外的光学元件表面的外围部分上。
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